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J-GLOBAL ID:201002237687170698   整理番号:10A0133793

ガラス基板上の大顆粒多結晶シリコン薄膜の残留ガスの除去

Gettering in Large-Grained Thin Polycrystalline Silicon Films on Glass Substrate
著者 (2件):
資料名:
巻: 49  号: 1,Issue 1  ページ: 010203.1-010203.2  発行年: 2010年01月25日 
JST資料番号: G0520B  ISSN: 0021-4922  CODEN: JJAPB6  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: イギリス (GBR)  言語: 英語 (EN)
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ガラス基板上の大顆粒多結晶シリコン(ボリ-Si)薄膜は,ボリ-Si薄膜トランジスタ(TFT)とボリ-Si太陽光電池を製作するための良い候補材である。ボリ-Si薄膜での金属不純物の残留ガスの除去は,高性能,高信頼性,高効率TFTと太陽電池を実現させるため重要な技術の1つである。この研究室で,Ni不純物を含む厚さ100nmの大顆粒ボリ-Si薄膜の残留ガス除去を研究した。Ni誘導固相結晶化(SPC)とこれに続く連続波グリーンレーザ再結晶によってNiドープした大顆粒ポリ-Si薄膜をガラス基板上に作った。ポリ-Si薄膜の結晶粒は,1×10μm2であった。大顆粒ボリ-Si薄膜のNi不純物の挙動を透過電子顕微鏡検査(STEM),STEMエネルギー分散型X線分光(STEM-EDX),及び,電子回折(ED)解析によって評価した。低温装置製作の間にトリプル接合部でNiが二けい化ニッケル(NiSi2)の形成を通して安定することを観察した。(翻訳著者抄録)
シソーラス用語:
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半導体薄膜 
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