文献

J-GLOBAL ID：201002238693275392   整理番号：10A1611480

基板内部で屈曲,分岐した構造を持つAu-Sn充填貫通配線

True Three-Dimensional Interconnections filled with Au-Sn Solder

著者 (4件)： 山本敏 (フジクラ) ,  脇岡寛之 (フジクラ) ,  菊川直博 (フジクラ) ,  末益龍夫 (フジクラ)
資料名： 電気学会電子回路研究会資料  (電気学会研究会資料)
巻： ECT-10  号： 104-116  ページ： 43-47  発行年： 2010年11月22日 
JST資料番号： X0578A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 近年ますます進歩する電子機器の小型化,多機能化,高性能化に伴いデバイスの3次元積層やシステムインパッケージ技術が開発されている。シリコン貫通ビアなどの貫通配線も,基板に対してほぼ垂直の線状形状から任意の形状で貫通配線ができるようにする技術である。フェムト秒レーザーに対して透明な材料に,基板内部に焦点を結ぶように集光照射すると材料の改質が起き,それをフッ化水素酸にさらしてエッチングすることにより,クランク形状やY字形状の微細孔を開けることができた。この微細孔に導体を充填するため,溶融金属吸引法を用いてAu-Snを充填した結果完全充填でき,ボイドなどは認められなかった。インターポーザへの応用として圧力センサを試作し,問題なく動作することを確認した。更に通常のプリント基板に実装したものと比較し,温度に対する変化量が半分程度であった。これはインターポーザの基板材料の線熱膨張係数がプリント基板材料のそれより小さいためと考えられる。

シソーラス用語： *バイアホール ,  パルスレーザ ,  ICパッケージ ,  エッチング ,  *溶融金属 ,  金 ,  スズ ,  固体回路部品 ,  高密度実装 ,  *多層配線 ,  *フェムト秒レーザ
準シソーラス用語： インターポーザ ,  *シリコン貫通ビア

分類 (2件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  半導体集積回路  (NC03162T)

引用文献 (14件)：

• 石野 正和:「チップ貫通電極を用いたLSIの積層技術」, エレクトロニクス実装学会誌, Vol.10, No.5, pp. 386-390(2007)
• U. Kang, H. J. Chung, S. Heo, S. H. Ahn, H. Lee, S. h. Cha, J. Ahn, D. Kwon, J. h. Kim, J. W. Lee, H. S. Joo, W. S. Kim, H. K. Kim, E. M. Lee, S. R. Kim, K. h. Ma, D. H. Jang, N. S. Kim, M. S. Choi, S. J. Oh, J. B. Lee, T. K. Jung, J. H. Yoo and C. Kim: “8Gb 3D DDR3 DRAM Using Through-Silicon-Via Technology”, Proc. of 2009 International Solid-State Circuits Conference (ISSCC), pp. 130-132(2009)
• T. Watanabe: “ The Memory Packaging Strategy with Sophisticated 3D Technology”, Proc. of 2009 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), pp. 7-12(2009)
• M. Sunohara, T. Tokunaga, T. Kurihara, and M. Higashi: “Silicon Interposer with TSVs (Through Silicon Vias) and Fine Multilayer Wiring”, Proc. of 58th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), pp. 847-852(2008)
• G. S. Kim: “ Process and Application of Silicon 3D TSV Interposer ”, Proc. of 2010 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), pp. 155-158(2010)

タイトルに関連する用語 (4件)： 屈曲 ,  分岐 ,  Au ,  Sn