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J-GLOBAL ID：201002239687004731   整理番号：10A1200569

電析した亜鉛被膜からのホイスカーの成長

Whisker growth from an electroplated zinc coating

著者 (3件)： BAATED Alongheng (Osaka Univ., Osaka, JPN) ,  KIM Keun-Soo (Osaka Univ., Osaka, JPN) ,  SUGANUMA Katsuaki (Osaka Univ., Osaka, JPN)
資料名： Journal of Materials Research  (Journal of Materials Research)
巻： 25  号： 11  ページ： 2175-2182  発行年： 2010年11月 
JST資料番号： D0987B  ISSN： 0884-2914  CODEN： JMREEE  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 炭素鋼の表面の電析亜鉛被膜からのZnホイスカーの成長機構を検討した。Znの被膜からの,Fe-Zn金属間化合物と,Znの酸化物の形成が観察された。これらは,電析Zn被膜の中の圧縮応力の発生に重要な役割を演じると思われた。金属間化合物の形成によって熱的なミスマッチによる応力が発生し,これが主因となって,被膜の中に残留応力が生じ,これがZnを表面に向かって駆動し,Znのホイスカーの形成を促すと考えられた。なお,Fe基材の表面のZn被膜は,Cu表面のSn被膜で見られる残留応力より大きい残留応力を生じる可能性が高い。

シソーラス用語： 炭素鋼 ,  *電着 ,  *亜鉛 ,  *めっき皮膜 ,  *ホイスカ ,  結晶成長 ,  金属間化合物 ,  酸化物 ,  圧縮応力 ,  残留応力 ,  *短絡【電気】 ,  亜鉛めっき ,  電気めっき ,  電子部品

分類 (2件)： 電気めっき  (WC08023B) ,  固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G)

タイトルに関連する用語 (5件)： 電析 ,  亜鉛 ,  被膜 ,  ホイスカー ,  成長