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J-GLOBAL ID：201002240047528929   整理番号：10A1041236

温度サイクル下での再ボール化したスズ鉛,鉛フリー,および混合ボールグリッドアレイ組立の微細構造解析

Microstructural Analysis of Reballed Tin-Lead, Lead-Free, and Mixed Ball Grid Array Assemblies Under Temperature Cycling Test

著者 (4件)： NIE Lei (Univ. Maryland, MD, USA) ,  MUELLER Maik (TU Dresden, Dresden, DEU) ,  OSTERMAN Michael (Univ. Maryland, MD, USA) ,  PECHT Michael (Univ. Maryland, MD, USA)
資料名： Journal of Electronic Materials  (Journal of Electronic Materials)
巻： 39  号： 8  ページ： 1218-1232  発行年： 2010年08月 
JST資料番号： D0277B  ISSN： 0361-5235  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： RoHSによる電子機器における鉛フリーはんだの使用において,寿命の厳しい部品の場合に対する例外的なスズ鉛合金はんだの使用が許されている。本稿では,鉛フリーはんだボールを一度除去し,スズ鉛合金はんだボール化した再ボール化BGAの信頼性を鉛フリーはんだだけを使用した場合と比較した。その結果,再ボール化したものの温度サイクル試験結果は,鉛フリーはんだだけのものおよびこれとスズ鉛合金はんだ基板に組み立てた混合はんだ組立と比べて悪かった。混合はんだ組立したものの温度サイクル試験結果は鉛フリーはんだだけと同じか良好であった。これらの結果に対して,微細構造解析による考察をした。

シソーラス用語： *熱サイクル ,  *はんだ ,  *ICパッケージ ,  微細構造 ,  法規制 ,  フリップチップ法
準シソーラス用語： BGAパッケージ ,  RoHS ,  ボールグリッドアレイ ,  *鉛フリーはんだ ,  温度サイクル

分類 (2件)： 電気・電子部品一搬  (NA05010H) ,  接続部品  (NA05050Z)

タイトルに関連する用語 (9件)： 温度サイクル ,  ボール ,  スズ ,  鉛 ,  鉛フリー ,  ボールグリッドアレイ ,  組立 ,  微細構造 ,  解析