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J-GLOBAL ID：201002260232049922   整理番号：10A1126898

電解めっき銅箔の非弾性変形におけるクリープ変形の効果

Effect of Creep Deformation on Inelastic Deformation of Electroplated Copper Foil

著者 (5件)： 大口健一 (秋田大 工学資源) ,  多田英司 (秋田大 工学資源) ,  三浦裕太 (東洋精箔) ,  八木輝明 (新エネルギー・産業技術総合開発機構) ,  井口裕 (三井金属)
資料名： 日本機械学会論文集 A編  (Transactions of the Japan Society of Mechanical Engineers. Series A)
巻： 76  号： 770  ページ： 1351-1358  発行年： 2010年10月25日 
JST資料番号： F0227B  ISSN： 0387-5008  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 電解めっき銅箔の変形特性を数種類の実験で調査した。その結果,電解めっき銅箔は,室温でも応力-ひずみ曲線がひずみ速度依存性を示し,クリープ,応力緩和,ラチェットといった時間依存の非弾性変形挙動を示すことが判明した。また,これらの変形の支配因子について考察するために,電解めっき銅箔の弾・塑性・クリープ構成則を構築し,各変形のシミュレーションを実行した。この結果,電解めっき銅箔の変形に対しては,クリープ変形が大きく寄与していることが判明した。(著者抄録)

シソーラス用語： 電気めっき ,  *銅箔 ,  非弾性 ,  *非弾性解析 ,  *クリープ ,  速度依存性 ,  歪速度 ,  応力歪曲線 ,  構成モデル ,  シミュレーション

分類 (2件)： 金属材料  (HC06020Z) ,  金属薄膜  (BK14030T)

引用文献 (11件)：

• CHENG, Y. W. A Tensile-Testing Technique for Micrometer-Sized Free-Standing. Thin Solid Films. 2005, 484, 426-432
• HONG, S. Low Cycle Fatigue of Thin Copper Foils. Thin Solid Films. 1996, 283, 175-181
• TAMAKAWA, K. Microstructure and Mechanical Properties of Electroplated Copper Thin Films. Proceedings of Mechanical Engineering Congress, 2006 Japan. 2006, 897-898
• AKINIWA, Y. X-Ray Evaluation of Deformation Damage in Electrodeposited Copper Foil under Tensile and Fatigue Loading. Journal of the Society of Materials Science, Japan. 2006, 55, 7, 627-633
• MATSUDA, M. Prevention of Physical Property Changes While Being Kept at Room Temperature on the Electrodeposited copper. Journal of The Surface Finishing Society of Japan. 2008, 59, 10, 696-700

タイトルに関連する用語 (4件)： 電解めっき ,  銅箔 ,  非弾性変形 ,  クリープ変形