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J-GLOBAL ID：201002273330092946   整理番号：10A1126899

ダイボンディング用導電性接着剤のリフロー工程の破壊強度評価

Strength Evaluation of Conductive Adhesive Paste for Die Bonding During Reflow Soldering

著者 (5件)： 芦田喜章 (日立 機械研) ,  河野賢哉 (日立 機械研) ,  田中直敬 (日立 機械研) ,  錦沢篤志 (ルネサス テクノロジ) ,  小池信也 (ルネサス テクノロジ)
資料名： 日本機械学会論文集 A編  (Transactions of the Japan Society of Mechanical Engineers. Series A)
巻： 76  号： 770  ページ： 1359-1366  発行年： 2010年10月25日 
JST資料番号： F0227B  ISSN： 0387-5008  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 半導体パッケージのダイボンディング材に用いるAgペーストは,リフロー工程での破壊が懸念されている。そこで,本研究では,応力特異場理論に基づいたAgペーストの破壊強度測定と,パッケージ内部の接合界面に発生する水蒸気圧および熱応力を考慮したリフロー時の応力解析による破壊予測手法を提案した。リフロー温度をパラメータとした吸湿リフロー試験を行った結果,Agペースト破壊発生の有無は,本手法による予測結果と一致した。したがって,本手法を用いて,リフロー時のAgペーストの破壊発生を定量的に予測できることがわかった。(著者抄録)

シソーラス用語： ICパッケージ ,  ダイボンディング ,  *銀 ,  *ペースト ,  破壊強さ ,  接合部 ,  界面 ,  応力解析 ,  *リフロソルダリング ,  接着剤 ,  破壊力学 ,  破壊試験 ,  はんだ付

分類 (2件)： 金属材料  (HC04020L) ,  接続部品  (NA05050Z)

引用文献 (7件)：

• 1) LAWSON R. W. The Accelerated Testing of Plastic Encapsulated Semiconductor Components. 12th annual proceedings reliability physics, 1974. (1974) p.243-249.
• 2) 菅沼 克昭. 導電性接着剤の新たな方向 : はんだ代替, 更に Printed Electronics へ. 日本接着学会誌 = Journal of the Adhesion Society of Japan. The Adhesion Society of Japan. (2007) vol.43, no.5, p.220-224. https://jlc.jst.go.jp/DN/JALC/00293866277?from=CiNii, doi:10.11618/adhesion.43.220
• 3) PARK C. E. Humidity Effects on Adhesion Strength Between Solder Ball and Epoxy Underfills. Polymer. (1997) vol.38, no.15, p.3811-3813.
• 4) 北野 誠. ほか. はんだリフロー工程で発生するICのパッケージクラックに関する研究. 日本機械学會論文集. A編. The Japan Society of Mechanical Engineers. (1989) vol.55, no.510, p.356-363. https://jlc.jst.go.jp/DN/JALC/00224040714?from=CiNii, doi:10.1299/kikaia.55.356
• 5) 陳 玳〓. ほか. 接合異材の角部近傍での応力場. 日本機械学會論文集. A編. The Japan Society of Mechanical Engineers. (1991) vol.57, no.534, p.366-372. https://jlc.jst.go.jp/DN/JALC/00008740526?from=CiNii, doi:10.1299/kikaia.57.366

タイトルに関連する用語 (5件)： ダイボンディング ,  導電性接着剤 ,  リフロー ,  破壊強度 ,  評価