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J-GLOBAL ID:201002276985837706   整理番号:10A1103749

剥離層を用いた金属埋め込み半導体ピラー構造の作製

著者 (12件):
資料名:
巻: 71st  ページ: ROMBUNNO.17A-P13-12  発行年: 2010年08月30日 
JST資料番号: Y0055B  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 短報  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
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分類 (2件):
分類
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固体デバイス製造技術一般  ,  薄膜一般 
タイトルに関連する用語 (4件):
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