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J-GLOBAL ID：201002281769569407   整理番号：10A1336314

製造されたばかりのマイクロスケールSn-3.0Ag-0.5Cuはんだ相互配線の粘塑性クリープ応答と微細構造

Viscoplastic Creep Response and Microstructure of As-Fabricated Microscale Sn-3.0Ag-0.5Cu Solder Interconnects

著者 (3件)： CUDDALOREPATTA Gayatri (Univ. Maryland, MD, USA) ,  WILLIAMS Maureen (National Inst. Standards and Technol., MD, USA) ,  DASGUPTA Abhijit (Univ. Maryland, MD, USA)
資料名： Journal of Electronic Materials  (Journal of Electronic Materials)
巻： 39  号： 10  ページ： 2292-2309  発行年： 2010年10月 
JST資料番号： D0277B  ISSN： 0361-5235  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 無損傷三元系Sn-3.0Ag-0.5Cu(SAC305)はんだは,通常のSn-37Pbはんだの鉛フリー代替材料である。本稿では,製造されたばかりのSAC305のはんだ相互配線の粘塑性クリープ応答を検討した。SAC305を248及び210°Cでリフロしてはんだ試料を作製した。特注の機械的性質評価装置を用いて,この試料の1回目及び2回目のクリープ応答を測定した。一定応力で等温負荷で3M~20MPaで25~125°Cの条件で測定した。X線分析,走査電子顕微鏡などを用いて微細構造を観測して粘塑性挙動との相関を調べた。この結果により,機能性はんだ配線と類似した粒界が少なく,再現性の無いSn粒界が多く存在することを示した。

シソーラス用語： *はんだ ,  *配線 ,  粘塑性 ,  *クリープ強さ ,  *微細構造 ,  スズ合金 ,  機械的性質 ,  X線分析 ,  走査電子顕微鏡 ,  再現性 ,  結晶粒界
準シソーラス用語： Ag ,  Cu ,  SAC305 ,  Sn ,  マイクロスケール ,  リフロ処理 ,  相互配線

分類 (1件)： 接続部品  (NA05050Z)

タイトルに関連する用語 (8件)： マイクロスケール ,  Sn ,  はんだ ,  相互配線 ,  粘塑性 ,  クリープ ,  応答 ,  微細構造