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J-GLOBAL ID：201002285161130874   整理番号：10A0508420

化学的機械研磨(CMP)中のポリウレタンパッドの表面硬化の調査

Investigation on Surface Hardening of Polyurethane Pads During Chemical Mechanical Polishing (CMP)

著者 (5件)： YANG Ji Chul (Sungkyunkwan Univ., Suwon, KOR) ,  YANG Ji Chul (Samsung Electronics, Gyeonggi-Do, KOR) ,  OH Dong Won (Samsung Electronics, Gyeonggi-Do, KOR) ,  KIM Ho Joong (Sungkyunkwan Univ., Suwon, KOR) ,  KIM Taesung (Sungkyunkwan Univ., Suwon, KOR)
資料名： Journal of Electronic Materials  (Journal of Electronic Materials)
巻： 39  号： 3  ページ： 338-346  発行年： 2010年03月 
JST資料番号： D0277B  ISSN： 0361-5235  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 最近のLSIの生産においては,化学的機械研磨(CMP)プロセスが広く使われている。CPMプロセスにおいて使われるポリウレタン研磨パッドは,使用回数により表面硬化し,研磨率が低下し,ウエハ内ばらつきを生じるなどの悪影響を与える。本稿では,原子間力顕微鏡(AFM)と熱重量分析(TGA)を使って得た力-距離(F-D)曲線から,パッド表面積の弾性係数と摩擦性能を調べた。その結果,高温プロセスにおいては,低温プロセスに比べてパッド表面の弾性係数が約1.5倍大きくなることが分かった。高温プロセスにおける表面硬化を防ぐには最適サイズのダイヤモンドコンディショナーを使うことがよいことを示した。

シソーラス用語： LSI【IC】 ,  *化学研磨 ,  *ウエハ【IC】 ,  表面硬化 ,  切削工具 ,  研磨布紙 ,  弾性係数 ,  摩擦 ,  *ダイヤモンド砥石 ,  *化学機械研磨
準シソーラス用語： *CMP【化学研磨】 ,  *ダイヤモンドコンディショナー ,  研磨パッド ,  摩擦特性

分類 (2件)： 半導体集積回路  (NC03162T) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (6件)： 化学的機械研磨 ,  CMP ,  ポリウレタン ,  パッド ,  表面硬化 ,  調査