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J-GLOBAL ID：201002285700633427   整理番号：10A1149398

目新しい固定式の研摩材ワイヤで薄切りされた太陽電池のための多結晶シリコンウエハーの特徴付け

Characterization of polycrystalline silicon wafers for solar cells sliced with novel fixed-abrasive wire

著者 (6件)： WATANABE N. (Noritake Co., Ltd., Aichi, JPN) ,  KONDO Y. (Noritake Co., Ltd., Aichi, JPN) ,  IDE D. (Noritake Super Abrasive Co., Ltd., Fukuoka, JPN) ,  MATSUKI T. (Noritake Super Abrasive Co., Ltd., Fukuoka, JPN) ,  TAKATO H. (National Inst. Advanced Industrial Sci. and Technol.(AIST), Ibaraki, JPN) ,  SAKATA I. (National Inst. Advanced Industrial Sci. and Technol.(AIST), Ibaraki, JPN)
資料名： Progress in Photovoltaics  (Progress in Photovoltaics)
巻： 18  号： 7  ページ： 485-490  発行年： 2010年11月 
JST資料番号： W0463A  ISSN： 1062-7995  CODEN： PPHOED  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： ダイヤモンドの固い粒が電着により装着されろ固定式の研摩材ワイヤの開発に成功しているが,高コストが問題である。固定式の研摩材ワイヤのコスト低減のために,電着の代わりに樹脂結合により,裸のワイヤにダイヤモンドの固い粒を装着させる技術が開発された。実験結果から,樹脂で結合された固定式の研摩材ワイヤで薄切りされたウェハは,ルーズな固定式の研摩材ワイヤで薄切りされたものより,2倍以上小さい鋸歯損傷層であることが示された。太陽電池製作前に,ウェハの両側の鋸歯損傷層を除去しなければならないが,ルーズな研摩材ワイヤを固定式研摩材ワイヤに取り換えることにより,損傷層の厚さを20から8μmに低減できる。この低減は,今後シリコン結晶太陽電池の厚さが150μmに近づく時,重要なものとなるであろう。それ故,固定式の研摩材ワイヤを用いるウェハ・スライス化は,高いスライス速度と,薄膜太陽電池製造における利点のために,太陽電池製造における次世代の薄切り技術として有望である。

シソーラス用語： 研削材 ,  ウエハ【IC】 ,  *太陽電池 ,  *スライス ,  厚み ,  ダイヤモンド ,  金属線 ,  鋸
準シソーラス用語： *研磨材 ,  *シリコンウエハ ,  シリコン太陽電池 ,  結晶シリコン太陽電池 ,  薄膜太陽電池 ,  スライス厚 ,  ワイヤ ,  *ワイヤ鋸

分類 (1件)： 太陽電池  (NC03084O)

タイトルに関連する用語 (6件)： 研摩材 ,  ワイヤ ,  薄切り ,  太陽電池 ,  多結晶シリコン ,  ウエハー