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J-GLOBAL ID：201002293013746052   整理番号：10A1531250

加速試験および使用環境におけるハンドヘルド製品の熱機械的信頼性キャラクタリゼーション

Thermomechanical reliability characterization of a handheld product in accelerated tests and use environment

著者 (4件)： KARPPINEN J.s. (Dep. of Electronics, Aalto Univ., P.O. Box 13340, FI-00076 Aalto, FIN) ,  LI J. (Dep. of Electronics, Aalto Univ., P.O. Box 13340, FI-00076 Aalto, FIN) ,  MATTILA T.t. (Dep. of Electronics, Aalto Univ., P.O. Box 13340, FI-00076 Aalto, FIN) ,  PAULASTO-KROECKEL Mervi (Dep. of Electronics, Aalto Univ., P.O. Box 13340, FI-00076 Aalto, FIN)
資料名： Microelectronics Reliability  (Microelectronics Reliability)
巻： 50  号： 12  ページ： 1994-2000  発行年： 2010年12月 
JST資料番号： C0530A  ISSN： 0026-2714  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 一般に電子技術の熱機械的信頼性は加速温度サイクリング(ATC)試験を用いて研究されてきた。しかし,現代の電子装置における局所化熱放散のために,より実際的な試験代替案として動作パワーサイクリング(OPC)が検討されている。現代の高密度電子技術の熱機械的信頼性をキャラクタリゼーションするために,最新の商用ハンドヘルド装置の故障モード,機構および寿命を,ATCとOPCの条件のもとで研究した。実験的測定と有限要素解析(FEA)により,OPCとATCの条件のもとで,装置部品基板の熱機械的応答は明瞭な差を示した。FEAからの結果では,OPC試験中の相互接続変形の大部分は,はんだの弾性領域に生じたが,ATC試験中の場合は塑性領域に十分に到達していた。製品の筐体を含めると,この差は更に強調された。筐体はOPC試験中の部品ボードの熱膨張を制限していた。実験的試験結果はFEA結果と一致し,ATC条件のもとでの18日以内の試験で,この装置は,はんだ相互接続の亀裂により故障したが,OPC条件のもとでは460日後でも動作を続けた。最後に,最新のハンドヘルド装置で得た電力放散レベルと比較して,三倍以上高いレベルは,OPC試験では数年の寿命になることが,FEA推定により示唆された。Copyright 2010 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.

シソーラス用語： 加速試験 ,  環境 ,  携帯型 ,  信頼性 ,  キャラクタリゼーション ,  有限要素法 ,  熱サイクル ,  繰返し試験 ,  *信頼性試験 ,  *押ボタン電話機 ,  *プリント基板 ,  *はんだ付
準シソーラス用語： 使用環境 ,  動作パワーサイクリング ,  熱機械的信頼性

分類 (4件)： プリント回路  (NA05040O) ,  ろう付  (WC07050C) ,  電話  (ND11030P) ,  信頼性  (KB04040H)

タイトルに関連する用語 (4件)： 加速試験 ,  使用環境 ,  ハンドヘルド ,  キャラクタリゼーション