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J-GLOBAL ID：201002297273202477   整理番号：10A1609547

エリアアレイ型フリップチップ実装局所残留応力のアンダーフィル材質依存性

著者 (4件)： 中平航太 (東北大) ,  村田直一 (東北大) ,  鈴木研 (東北大) ,  三浦英生 (東北大)
資料名： 日本機械学会年次大会講演論文集  (日本機械学会年次大会)
巻： 2010  号： Vol.7  ページ： 265-266  発行年： 2010年09月04日 
JST資料番号： X0587B  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： エリアアレイ型フリップチップ実装方式を採用した,次世代型半導体デバイスの信頼性低下の原因となる局所残留応力および局所変形を,ピエゾ抵抗効果を応用した埋め込み型センサゲージを内蔵させたセンサチップを用いて測定し,それらの支配因子の検討を行った。その結果,バンプピッチ配列に依存した100MPa程度の残留応力振幅および最大数μmに達する局所変形が発生することを明らかにした。また,バンプピッチの増加に伴い局所残留応力および局所変形量の支配因子が線膨張係数から弾性率へと変化することを明らかにした。(著者抄録)

シソーラス用語： *フリップチップ法 ,  高密度実装 ,  アレイ ,  微小電極 ,  ICパッケージ ,  *表面実装 ,  *残留応力 ,  *超小形回路技術 ,  依存性
準シソーラス用語： エリアアレイ ,  *アンダーフィル ,  *材質依存性

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (6件)： エリアアレイ ,  フリップチップ実装 ,  残留応力 ,  アンダーフィル ,  材質 ,  依存性