特許
J-GLOBAL ID：201003001464402864

コンピューティングデバイスを冷却する方法及びシステム

発明者：
ヘバート, ジャスティン

ヘバート, ジャスティン について

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ハイアム, スティーヴ

ハイアム, スティーヴ について

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パーソンズ, ダン

パーソンズ, ダン について


出願人/特許権者：
ヒューレット-パッカード デベロップメント カンパニー エル.ピー.

ヒューレット-パッカード デベロップメント カンパニー エル.ピー. について


代理人 (4件)： 後藤 政喜 ,  上野 英夫 ,  藤井 正弘 ,  飯田 雅昭
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-524693
公開番号（公開出願番号）：特表2010-501095
出願日： 2007年08月17日
公開日（公表日）： 2010年01月14日
要約：
コンピュータシステムを冷却するための様々な技術が記載される。コンピュータシステムは、コンピュータシステムの周囲の空気に熱を移動させる種々の熱経路を提供するように、複数のベントが種々の部分にわたって分散されている筐体を含む。コンピュータシステムは、種々の向きで動作可能であるように構成される。筐体は、コンピュータシステムが特定の向きで動作しているときに、熱経路の少なくとも1つ又は複数がコンピューティングシステムの周囲の空気に熱を移動させることができるように設計される。また、プロセッサ及び場合によってはチップセットが、筐体の内部領域内にある。第1の冷却アセンブリが、プロセッサを冷却するためにプロセッサに熱的に結合される。場合によっては、第2の冷却アセンブリが、チップセットを冷却するためにチップセットに熱的に結合される。
請求項（抜粋）：
コンピュータシステム100であって、 前記コンピュータシステム100の周囲の空気に熱を移動させる複数の熱経路を提供するように、複数のベントが種々の部分にわたって分配されている筐体102であって、前記コンピュータシステム100は、複数の向きで動作可能であるように構成され、前記コンピュータシステムが前記複数の向きのうちの任意の向きで動作しているときに、前記複数の熱経路の少なくとも1つ又は複数が前記コンピュータシステム100の周囲空気に熱を移動させることができる、筐体102と、 前記筐体102内にある第1のディバイダ118と、 前記筐体102内にあり、前記第1のディバイダ118と共に、第1の領域176、第2の領域172、及び前記第1の領域176と前記第2の領域172との間にある第3の領域174を画定する第2のディバイダ116と、 前記筐体102の前記第3の領域174内にあるプロセッサと、 前記プロセッサに熱的に結合される第1の冷却アセンブリであって、前記プロセッサから周囲空気に熱を移動させる第1のヒートシンク110と、前記第1のヒートシンク110に熱的に結合されて、前記第1のヒートシンク110から前記第1の領域176内にある第1の複数のフィン106への前記熱の移動を促進させる第1のヒートパイプ114とを有する第1の冷却アセンブリとを備えることを特徴とするコンピュータシステム。
IPC (2件)：
G06F 1/20 ,  H05K 7/20
FI (3件)：
G06F1/00 360B ,  G06F1/00 360C ,  H05K7/20 R
Fターム (3件)：
5E322AA01 ,  5E322AA03 ,  5E322DB08
引用特許：
審査官引用 (6件)
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