特許

J-GLOBAL ID：201003002680548888

化学的機械的平坦化後用のアルカリ性洗浄組成物

発明者： デニアネッシュ チャンドラカント タンボリ ,  ガウタム バネルジー
出願人/特許権者： エア プロダクツ アンド ケミカルズ インコーポレイテッド
代理人 (6件)： 青木 篤 ,  石田 敬 ,  古賀 哲次 ,  永坂 友康 ,  小林 良博 ,  蛯谷 厚志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-094048
公開番号（公開出願番号）：特開2010-177702
出願日： 2010年04月15日
公開日（公表日）： 2010年08月12日
要約：

【課題】CMP後洗浄組成物およびそれを含む方法を提供すること。【解決手段】洗浄組成物において、その組成物のpHが9.5〜11.5の範囲にあり、水、有機塩基、ならびにアミノポリカルボン酸およびヒドロキシルカルボン酸を含む複数のキレート剤を含むように構成する。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

pHが9.5〜11.5であり、水、第4級アンモニウム水酸化物を含む有機塩基、ならびにアミノポリカルボン酸およびヒドロキシルカルボン酸を含む複数のキレート剤を含む、化学的機械的平坦化後の基板を洗浄するための組成物。

IPC (1件)：

H01L 21/304

FI (3件)：

H01L21/304 647A ,  H01L21/304 647B ,  H01L21/304 622Q

Fターム (34件)：

5F057BA22 ,  5F057CA25 ,  5F057DA38 ,  5F057EC30 ,  5F157AA23 ,  5F157AA28 ,  5F157AA29 ,  5F157AA30 ,  5F157AA32 ,  5F157AA35 ,  5F157AA36 ,  5F157AA70 ,  5F157AA72 ,  5F157AA96 ,  5F157BA02 ,  5F157BB01 ,  5F157BB11 ,  5F157BB73 ,  5F157BC03 ,  5F157BC07 ,  5F157BC54 ,  5F157BC55 ,  5F157BD02 ,  5F157BD03 ,  5F157BD09 ,  5F157BE12 ,  5F157BF12 ,  5F157BF34 ,  5F157BF39 ,  5F157CB03 ,  5F157CB14 ,  5F157DB03 ,  5F157DB37 ,  5F157DB57

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 半導体部品用洗浄液
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-290915   出願人：ジェイエスアール株式会社
• 銅配線半導体基板洗浄剤
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-203437   出願人：和光純薬工業株式会社