特許
J-GLOBAL ID：200903047354760349

半導体部品用洗浄液

発明者：
別所 啓一

別所 啓一 について

, 
石川 克廣

石川 克廣 について

, 
小野 寿男

小野 寿男 について


出願人/特許権者：
ジェイエスアール株式会社

ジェイエスアール株式会社 について


代理人 (1件)： 白井 重隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-290915
公開番号（公開出願番号）：特開2001-064689
出願日： 1999年10月13日
公開日（公表日）： 2001年03月13日
要約：
【要約】【課題】 環境への負荷が少なく、かつ、化学的機械研磨(CMP)後に、半導体基板などの半導体部品上に残った、シリカ、アルミナなどのCMP研磨砥粒、CMP中に含まれる金属不純物あるいは金属配線などに基づくFe,Mn,Al,Ce,Cu,W,Tiなどの不純物に対して洗浄効果の高い洗浄液を提供すること。【解決手段】 スルホン酸(塩)基および/またはカルボン酸(塩)基を必須構成成分とする水溶性(共)重合体(塩)を含む半導体部品用洗浄液。
請求項（抜粋）：
スルホン酸(塩)基および/またはカルボン酸(塩)基を必須構成成分とする水溶性(共)重合体(塩)を含む半導体部品用洗浄液。
IPC (5件)：
C11D 7/34 ,  C11D 7/26 ,  C11D 7/32 ,  H01L 21/304 647 ,  C11D 3/37
FI (5件)：
C11D 7/34 ,  C11D 7/26 ,  C11D 7/32 ,  H01L 21/304 647 A ,  C11D 3/37
Fターム (6件)：
4H003BA12 ,  4H003DA15 ,  4H003DB01 ,  4H003EB28 ,  4H003EB30 ,  4H003FA03
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (8件)
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