原子拡散接合方法及び前記方法により接合された構造体

発明者： ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：小倉正明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-214240
公開番号（公開出願番号）：特開2010-046696
出願日： 2008年08月22日
公開日（公表日）： 2010年03月04日
要約：

【課題】異種材質間の接合を含む広範な材質間の接合に使用することができ,かつ,接合対象とする基体に物理的なダメージを与えることなく接合を行うことがでる接合方法を提供する。【解決手段】真空容器内において,平滑面を有する2つの基体それぞれの前記平滑面に,室温における体拡散係数が1×10-80m2/s以上の材料から成り,かつ,密度が80%以上である高密度の微結晶連続薄膜を形成する。その後,前記2つの基体に形成された前記微結晶連続薄膜同士が接触するように前記2つの基体を重ね合わせることにより,前記微結晶連続薄膜の接合界面及び結晶粒界に原子拡散を生じさせて前記2つの基体を接合する。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

真空容器内において,平滑面を有する2つの基体それぞれの前記平滑面に,室温における体拡散係数が1×10-80m2/s以上の材料から成り,かつ,密度が80%以上である高密度の微結晶連続薄膜を形成すると共に,前記2つの基体に形成された前記微結晶連続薄膜同士が接触するように前記2つの基体を重ね合わせることにより,前記微結晶連続薄膜の接合界面及び結晶粒界に原子拡散を生じさせて前記2つの基体を接合することを特徴とする原子拡散接合方法。

IPC (5件)：

B23K 20/00 , H01L 21/02 , H01L 27/15 , H01L 27/00 , H01L 33/48

FI (6件)：

B23K20/00 310M , H01L21/02 B , B23K20/00 350 , H01L27/15 Z , H01L27/00 301Y , H01L33/00 N

Fターム (12件)：

4E067AB01 , 4E067AD10 , 4E067BA03 , 4E067DA05 , 4E067DB01 , 4E067DC01 , 4E067DC04 , 4E067EA05 , 4E067EC03 , 5F041CA77 , 5F041DA06 , 5F041DA61

引用特許：

出願人引用 (1件)

特許第2791429号公報

審査官引用 (9件)

基板接合方法および基板接合装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-137882 出願人：須賀唯知, アユミ工業株式会社
特開平3-081077
特開平3-081077

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