特許
J-GLOBAL ID:201003004716279490

発光装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (21件): 鈴江 武彦 ,  蔵田 昌俊 ,  河野 哲 ,  中村 誠 ,  福原 淑弘 ,  峰 隆司 ,  白根 俊郎 ,  村松 貞男 ,  野河 信久 ,  幸長 保次郎 ,  河野 直樹 ,  砂川 克 ,  風間 鉄也 ,  勝村 紘 ,  河井 将次 ,  佐藤 立志 ,  岡田 貴志 ,  堀内 美保子 ,  竹内 将訓 ,  市原 卓三 ,  山下 元
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2009-034130
公開番号(公開出願番号):特開2010-192606
出願日: 2009年02月17日
公開日(公表日): 2010年09月02日
要約:
【課題】コストを低減する上では有利であるとともに、光の取出し効率及び半導体発光素子の固着強度を向上できる発光装置を提供する。【解決手段】発光装置1は、装置基板2、複数の部品搭載部4、及び複数のLED(半導体発光素子)14を具備する。装置基板2の少なくとも基板正面側部位2aを絶縁材製とする。各部品搭載部4を基板正面側部位2a上に配設する。これら部品搭載部4の少なくとも表層(部品搭載正面部位)6をAl製とし、その表面粗さを鏡面より粗くする。LED14は透光性の素子基板14aの厚み方向の一面に発光層14bを有する。透光性のダイボンド材15を用いて素子基板14aの厚み方向の他面を表層6に固着して、各部品搭載部4上にLED14を夫々搭載したことを特徴としている。【選択図】図1
請求項(抜粋):
少なくとも基板正面側部位が絶縁材で作られた装置基板と; 金属層により形成されて前記基板正面側部位上に複数配設され、少なくとも搭載正面部位がAl製であるとともに、この搭載正面部位の表面粗さが鏡面より粗く形成されている部品搭載部と; 透光性の素子基板の厚み方向の一面に発光層を有するとともに、この発光層側に一対の素子電極を有し、透光性のダイボンド材を用いて前記素子基板の厚み方向の他面を前記搭載正面部位に固着して、前記各部品搭載部上に夫々搭載された複数の片面電極型半導体発光素子と;
IPC (1件):
H01L 33/60
FI (1件):
H01L33/00 432
Fターム (4件):
5F041AA03 ,  5F041AA04 ,  5F041DA36 ,  5F041EE23
引用特許:
審査官引用 (4件)
  • 照明装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2007-184808   出願人:東芝ライテック株式会社
  • 照明装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2008-138226   出願人:東芝ライテック株式会社
  • 卵黄含有食品用原料及びその製造方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2007-035913   出願人:花王株式会社
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