特許
J-GLOBAL ID：201003005032269140
接続装置、フレキシブル基板付き半導体素子収納用パッケージ、およびフレキシブル基板付き半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-042063
公開番号（公開出願番号）：特開2010-199277
出願日： 2009年02月25日
公開日（公表日）： 2010年09月09日
要約：
【課題】リード端子と外部回路基板とを、フレキシブル基板を介してより強固に接続することができる接続装置、フレキシブル基板付き半導体素子収納用パッケージ、およびフレキシブル基板付き半導体装置を提供する。【解決手段】上面61に第1導体配線6aが形成された端子台6と、端子台6から突出するようにして設けられ、第1導体配線6aに接続されたリード端子7と、リード端子7が挿入された貫通孔H、貫通孔Hの内周面に設けられた導電部材8a、および導電部材8aと接続された接続配線8bがそれぞれ形成されたフレキシブル基板8とを備え、端子台6には、端子台6の端面62を切り欠いた切欠部Cが形成されており、かつ切欠部Cには、第1導体配線6aから延設された第2導体配線5bが形成されており、リード端子7と導電部材8aと第2導体配線6bとが、接続部材9によってそれぞれ接続されている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
上面に第1導体配線が形成された端子台と、
前記端子台から突出するようにして設けられ、前記第1導体配線に接続されたリード端子と、
前記リード端子が挿入された貫通孔、前記貫通孔の内周面に設けられた導電部材、および前記導電部材と接続された接続配線がそれぞれ形成されたフレキシブル基板とを備え、
前記端子台には、前記端子台の端面を切り欠いた切欠部が形成されており、かつ前記切欠部には、前記第1導体配線から延設された第2導体配線が形成されており、
前記貫通孔に挿入されたリード端子と、前記貫通孔の内周面に設けられた導電部材と、前記切欠部に形成された第2導体配線とが、接続部材によってそれぞれ接続されていることを特徴とする接続装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
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