特許
J-GLOBAL ID：200903018389844146

光半導体装置

発明者：
石村 栄太郎

石村 栄太郎 について


出願人/特許権者：
三菱電機株式会社

三菱電機株式会社 について


代理人 (2件)： 高田 守 ,  高橋 英樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-381567
公開番号（公開出願番号）：特開2005-286305
出願日： 2004年12月28日
公開日（公表日）： 2005年10月13日
要約：
【課題】 フレキシブル基板とキャンパッケージとの接続に起因する高周波信号の反射により発生する高周波の干渉を抑制し、高周波信号の波形の歪みを少なくする。【解決手段】 ステム10aの貫通孔に封止材で固着されたリード端子10cを有するレーザダイオードのキャンパッケージ10とポリイミド膜の表面上に伝送線路12aを形成したフレキシブル基板12とを有し、キャンパッケージ10のリード端子10cとフレキシブル基板12の伝送線路12aの一端とを半田12bを用いて接続したレーダデバイスにおいて、伝送線路10cとリード端子10cとの接続点近傍に、伝送線路12aのインピーダンスとリード端子10cのインピーダンスとを整合するための抵抗12cを備えたものである。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
互いに対向する第1と第2の主面を有しこの第1と第2の主面を貫通する貫通孔を有する基体、この基体の第1の主面上に配設された半導体光素子、上記基体の貫通孔に配設されこの基体の第2の主面に一端が露呈し封止材を介して上記基体に固着されるとともに信号線を介して上記半導体光素子に接続された電極端子、および上記基体の第1の主面を覆い上記半導体光素子を封止する蓋状体を有する光半導体パッケージと、 可撓性を有する誘電体膜、およびこの誘電体膜の表面上に配設された信号伝送線を有し、上記信号伝送線の第1の端部と上記光半導体パッケージの電極端子とが上記光半導体パッケージの基体の第2の主面側において電気的に接続された可撓性基板と、 この可撓性基板の上記信号伝送線の第1の端部におけるインピーダンスと光半導体パッケージの電極端子の上記基体の第2の主面側におけるインピーダンスとを整合するインピーダンス整合手段と、を備えた光半導体装置。
IPC (4件)：
H01S5/022 ,  H01L23/12 ,  H01L25/00 ,  H01S5/042
FI (4件)：
H01S5/022 ,  H01L23/12 301Z ,  H01L25/00 B ,  H01S5/042 630
Fターム (6件)：
5F173MA02 ,  5F173MB01 ,  5F173MC20 ,  5F173ME48 ,  5F173ME69 ,  5F173ME83
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 半導体レーザ素子
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-043208   出願人：古河電気工業株式会社
審査官引用 (17件)
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