特許

J-GLOBAL ID：201003005410541228

研磨シートおよび研磨パッドの製造方法

発明者： 杉村 正宏 ,  奥村 祥一 ,  福田 誠司
出願人/特許権者： 東レ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-154775
公開番号（公開出願番号）：特開2010-253665
出願日： 2009年06月30日
公開日（公表日）： 2010年11月11日
要約：

【課題】立ち上げまでの時間が短く、かつ面内均一性に優れた研磨シートの製造方法を提供する。【解決手段】シート状の発泡体からなる研磨シートの製造方法であって、その厚みをサンドペーパー掛けで調整する工程において、研磨面のサンドペーパー掛けが第1仕上げ研削と第2仕上げ研削の2段階からなり、該第1仕上げ研削がにサンドペーパーの番手を大きくして行われ、該第2仕上げ研削に使用するサンドペーパーの番手が第1仕上げ研削の最後に使用するサンドペーパーの番手より小さく、かつ、第2仕上げ研削の削り量が10μm以上1000μm以下である。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

シート状の発泡体からなる研磨シートの製造方法であって、その厚みをサンドペーパー掛けで調整する工程において、研磨面のサンドペーパー掛けが第1仕上げ研削と第2仕上げ研削の2段階からなり、該第1仕上げ研削がサンドペーパーの番手を大きくして行われ、該第2仕上げ研削に使用するサンドペーパーの番手が第1仕上げ研削の最後に使用するサンドペーパーの番手より小さく、かつ、第2仕上げ研削の合計削り量が10μm以上1000μm以下であることを特徴とする研磨シートの製造方法。

IPC (2件)：

B24B 21/04 ,  B24B 37/00

FI (3件)：

B24B21/04 ,  B24B37/00 P ,  B24B37/00 C

Fターム (5件)：

3C058AA05 ,  3C058AA09 ,  3C058CB01 ,  3C058CB10 ,  3C058DA02

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 研磨パッド
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-327877   出願人：東レ株式会社
• 積層研磨パッド及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-227757   出願人：東洋ゴム工業株式会社
• 半導体ウエハ研磨用研磨パッド
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-360921   出願人：東洋紡績株式会社, 東洋ゴム工業株式会社