特許
J-GLOBAL ID：200903023442192745

積層研磨パッド及びその製造方法

発明者：
下村 哲生

下村 哲生 について

, 
数野 淳

数野 淳 について

, 
小川 一幸

小川 一幸 について


出願人/特許権者：
東洋ゴム工業株式会社

東洋ゴム工業株式会社 について


代理人 (4件)： 鈴木 崇生 ,  梶崎 弘一 ,  尾崎 雄三 ,  谷口 俊彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-227757
公開番号（公開出願番号）：特開2007-038372
出願日： 2005年08月05日
公開日（公表日）： 2007年02月15日
要約：
【課題】 研磨層とクッション層との間で剥離することがない積層研磨パッド、及びその製造方法を提供することを目的とする。また、該積層研磨パッドを用いた半導体デバイスの製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】 研磨層とクッション層とが粘着層を介して貼り合わされており、前記研磨層の粘着層と接触する表面の算術平均粗さ(Ra)が1μm以下である積層研磨パッド。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
研磨層とクッション層とが粘着層を介して貼り合わされており、前記研磨層の粘着層と接触する表面の算術平均粗さ(Ra)が1μm以下である積層研磨パッド。
IPC (2件)：
B24B 37/00 ,  H01L 21/304
FI (2件)：
B24B37/00 C ,  H01L21/304 622F
Fターム (8件)：
3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058AA14 ,  3C058CA06 ,  3C058CB04 ,  3C058CB06 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (8件)
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