特許

J-GLOBAL ID：200903088276626493

半導体ウエハ研磨用研磨パッド

発明者： 山田 孝敏 ,  下村 哲生 ,  中森 雅彦 ,  小川 一幸 ,  数野 淳 ,  木村 毅
出願人/特許権者： 東洋紡績株式会社 ,  東洋ゴム工業株式会社
代理人 (4件)： 鈴木 崇生 ,  梶崎 弘一 ,  尾崎 雄三 ,  谷口 俊彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-360921
公開番号（公開出願番号）：特開2004-001169
出願日： 2002年12月12日
公開日（公表日）： 2004年01月08日
要約：

【課題】研磨レートを高く維持し、しかも研磨終了後にウエハを研磨パッドから離す時の抵抗が小さく、デチャックエラーの発生がなく、従ってウエハの破損、作業効率の低下が起こらない研磨パッドないし研磨パッドの研磨層を提供すること。【解決手段】ポリウレタン樹脂発泡体からなる研磨層を有し、研磨層表面の動摩擦係数が0.1〜0.7であることを特徴とする研磨パッド。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

ポリウレタン樹脂発泡体からなる研磨層を有し、研磨層表面の動摩擦係数が0.1〜0.7であることを特徴とする研磨パッド。

IPC (4件)：

B24B37/00 ,  C08J5/14 ,  C08L75/04 ,  H01L21/304

FI (4件)：

B24B37/00 C ,  C08J5/14 ,  C08L75/04 ,  H01L21/304 622F

Fターム (17件)：

3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058CB02 ,  3C058CB03 ,  3C058CB10 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17 ,  4F071AA53 ,  4F071AA67 ,  4F071AH17 ,  4F071AH19 ,  4F071DA20 ,  4F071DA22 ,  4J002CK031 ,  4J002CK041 ,  4J002CP181 ,  4J002GM00

引用特許：

審査官引用 (5件)

• ポリウレタン発泡体の製造方法及び研磨シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-269117   出願人：東洋ゴム工業株式会社
• ポリウレタン発泡体の製造方法及び研磨シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-356009   出願人：東洋ゴム工業株式会社
• 半導体ウェーハの研磨方法及び半導体ウェーハ研磨用パッド
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-360616   出願人：日東電工株式会社
• 研磨パッド用ポリウレタン発泡体の製造装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-025343   出願人：東洋ゴム工業株式会社
• 研磨パッド
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-393215   出願人：東洋紡績株式会社, 東洋ゴム工業株式会社