特許
J-GLOBAL ID:201003005455608064

ケースモールド型コンデンサ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 内藤 浩樹 ,  永野 大介 ,  藤井 兼太郎
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2009-096848
公開番号(公開出願番号):特開2010-251400
出願日: 2009年04月13日
公開日(公表日): 2010年11月04日
要約:
【課題】近接した異極のバスバー間の絶縁距離を確保するとともに、外部機器への接続端子の位置精度を向上することができるケースモールド型コンデンサを提供することを目的とする。【解決手段】コンデンサ素子11と、素子接続部12aにこのコンデンサ素子11を接続した一対のバスバー12と、このバスバー12の他方の端部に設けられた外部接続端子部12bと、コンデンサ素子11を収容するケース14と、外部接続端子部12bの一部を除いてバスバー12およびコンデンサ素子11を覆うようにケース14内に充填される充填樹脂とからなるケースモールド型コンデンサにおいて、一対のバスバー12の外部接続端子部12bの互いに重なる重複部12cに絶縁板13を設け、絶縁板13により外部接続端子部12bの互いの位置を固定した一対のバスバー12をコンデンサ素子11に接続したケースモールド型コンデンサとする。【選択図】図1
請求項(抜粋):
誘電体フィルムに金属を蒸着した金属化フィルムを積層または巻回したコンデンサ素子と、前記コンデンサ素子の両端面にそれぞれ一方の端部が接続された一対のバスバーと、このバスバーの他方の端部に設けられた外部接続端子部と、前記コンデンサ素子を収容する上面の開口したケースと、前記外部接続端子部の一部を除いて前記バスバーおよび前記コンデンサ素子を覆うように前記ケース内に充填される充填樹脂とからなるケースモールド型コンデンサにおいて、前記一対のバスバーの外部接続端子部は互いに重なる重複部を有し、この重複部に前記一対のバスバーを絶縁するように絶縁板を設け、前記絶縁板により前記外部接続端子部の互いの位置が固定された前記一対のバスバーのそれぞれ一方の端部を前記コンデンサ素子に接続したことを特徴とするケースモールド型コンデンサ。
IPC (4件):
H01G 4/32 ,  H01G 4/224 ,  H01G 4/228 ,  H01G 4/245
FI (4件):
H01G4/32 305A ,  H01G1/02 H ,  H01G1/14 Q ,  H01G1/14 P
Fターム (5件):
5E082AA06 ,  5E082AA11 ,  5E082AB04 ,  5E082BB03 ,  5E082BC14
引用特許:
審査官引用 (4件)
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