特許
J-GLOBAL ID：200903035992074438
ケースモールド型コンデンサ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
岩橋 文雄
, 内藤 浩樹
, 永野 大介
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-128941
公開番号（公開出願番号）：特開2008-288242
出願日： 2007年05月15日
公開日（公表日）： 2008年11月27日
要約：
【課題】従来のケースモールド型コンデンサでは、相互インダクタンスの低下を目的としたバスバーの重複部における樹脂界面におけるクラックが発生し、耐湿性が低下する場合があった。【解決手段】ケースモールド型コンデンサにおいて、複数のバスバー2、3の外部接続端子部2b、3bは互いに重なる重複部6を有し、この重複部6を充填樹脂内から充填樹脂外に渡って連続的に絶縁性の紙からなる絶縁紙7で絶縁しつつ覆ったことを特徴とする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
誘電体フィルムに金属を蒸着した金属化フィルムを積層または巻回したコンデンサ素子と、一方の端部にこのコンデンサ素子を接続した複数のバスバーと、このバスバーの他方の端部に設けられた外部接続端子部と、前記コンデンサ素子を収容する上面の開口したケースと、前記外部接続端子部の一部を除いて前記バスバーおよび前記コンデンサ素子を覆うように前記ケース内に充填される充填樹脂とからなるケースモールド型コンデンサにおいて、前記複数のバスバーの外部接続端子部は互いに重なる重複部を有し、この重複部を前記充填樹脂内から前記充填樹脂外に渡って連続的に絶縁性の紙からなる絶縁紙で絶縁しつつ覆ったことを特徴とするケースモールド型コンデンサ。
IPC (4件)：
H01G 4/228
, H01G 4/224
, H01G 13/00
, H01G 4/18
H01G1/14 Q
, H01G1/02 H
, H01G13/00 321E
, H01G4/24 301K
, H01G4/24 301B
5E082AB04
, 5E082BB03
, 5E082BB07
, 5E082EE06
, 5E082EE07
, 5E082FF05
, 5E082HH02
, 5E082HH25
, 5E082HH28
, 5E082HH30
出願人引用 (1件)
審査官引用 (5件)
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