特許
J-GLOBAL ID：201003005675775468

接続構造体の製造方法

発明者：
五十嵐 智

五十嵐 智 について


出願人/特許権者：
ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社

ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 について


代理人 (1件)： 特許業務法人田治米国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-136180
公開番号（公開出願番号）：特開2010-226140
出願日： 2010年06月15日
公開日（公表日）： 2010年10月07日
要約：
【課題】電気素子を配線基板にハンダ粒子を利用して異方性導電接続する際、熱硬化性接着剤の本加熱温度を低下させ、良好な接続信頼性を実現する。【解決手段】配線基板と電気素子とを異方性導電接続により接続構造体の製造する際に、異方性導電接着剤として、溶融温度Tsのハンダ粒子が最低溶融粘度温度Tvの絶縁性のアクリル系熱硬化性樹脂中に分散したものを使用する。第1加熱加圧工程では、異方性導電接着剤を溶融流動させて配線基板と電気素子との間隙からプレスアウトさせ、予備硬化させる。第2加熱加圧工程では、ハンダ粒子を溶融させて配線基板の電極と電気素子の電極との間に金属結合を形成させ、異方性導電接着剤を本硬化させる。第1加熱加圧工程の加熱温度をT1、加圧圧力をP1、第2加熱加圧工程の加熱温度をT2、加圧圧力をP2としたときに、Tv<T1<Ts<T2、P1>P2を満足する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
配線基板の電極と電気素子の電極とが異方性導電接続されてなる接続構造体を製造する方法であって、配線基板に異方性導電接着剤を介して電気素子を載置し、その電気素子を加熱加圧することにより、配線基板の電極と電気素子の電極とを接続する加熱加圧工程を有する製造方法において、 異方性導電接着剤として、溶融温度Tsのハンダ粒子が最低溶融粘度温度Tvの絶縁性のアクリル系熱硬化性樹脂中に分散してなるものを使用し、 加熱加圧工程が、第1加熱加圧工程とそれに続く第2加熱加圧工程を有し、 第1加熱加圧工程の加熱温度をT1とし、加圧圧力をP1とし、 第2加熱加圧工程の加熱温度をT2とし、加圧圧力をP2としたときに、以下の式(1)及び(2)を満足しており、
IPC (9件)：
H01L 21/60 ,  H01B 13/00 ,  C09J 9/02 ,  C09J 11/04 ,  C09J 133/00 ,  C09J 5/06 ,  H01R 43/00 ,  H01R 11/01 ,  H05K 3/32
FI (9件)：
H01L21/60 311S ,  H01B13/00 501P ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J133/00 ,  C09J5/06 ,  H01R43/00 H ,  H01R11/01 501C ,  H05K3/32 B
Fターム (29件)：
4J040DA051 ,  4J040DE021 ,  4J040DF001 ,  4J040EC001 ,  4J040ED001 ,  4J040EE061 ,  4J040EF001 ,  4J040EG001 ,  4J040HA076 ,  4J040JB01 ,  4J040JB02 ,  4J040JB10 ,  4J040KA32 ,  4J040LA08 ,  4J040LA09 ,  4J040NA20 ,  4J040PA30 ,  4J040PA33 ,  4J040PA37 ,  5E051CA03 ,  5E319AA03 ,  5E319BB16 ,  5E319CC61 ,  5E319GG03 ,  5E319GG20 ,  5F044KK01 ,  5F044LL09 ,  5F044RR17 ,  5F044RR19
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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