特許

J-GLOBAL ID：201003006073799966

粘着テープ又はシート

発明者： 新谷 寿朗 ,  山本 晃好 ,  三木 翼
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 新樹グローバル・アイピー特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-217502
公開番号（公開出願番号）：特開2010-053192
出願日： 2008年08月27日
公開日（公表日）： 2010年03月11日
要約：

【課題】帯電防止、ダイシング時のチップ飛び、ピックアップ時の作業性及び粘着剤残渣の全てに対して良好な特性を有する粘着テープ又はシートを提供する。【解決手段】アクリル酸メチルモノマー、アクリル酸エチルモノマー又はアクリル酸メチルモノマー及びアクリル酸エチルモノマーと、アクリル酸モノマーと、アクリル酸2-エチルヘキシルモノマーとの共重合体からなるアクリル系粘着剤100重量部に対し、ポリエーテルポリオール化合物0.3〜10重量部及び少なくとも1種のアルカリ金属塩0.005〜2重量部が含有されてなる粘着剤層を有する粘着テープ又はシート。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

アクリル酸メチルモノマー、アクリル酸エチルモノマー又はアクリル酸メチルモノマー及びアクリル酸エチルモノマーと、 アクリル酸モノマーと、 アクリル酸2-エチルヘキシルモノマーとの共重合体からなるアクリル系粘着剤100重量部に対し、 ポリエーテルポリオール化合物0.3〜10重量部及び 少なくとも1種のアルカリ金属塩0.005〜2重量部が含有されてなる粘着剤層を有する粘着テープ又はシート。

IPC (10件)：

C09J 7/02 ,  C09J 133/08 ,  C09J 171/00 ,  C09J 4/00 ,  C09J 11/08 ,  C09J 11/04 ,  H01L 21/301 ,  H01L 21/52 ,  C08F 220/10 ,  C08F 220/06

FI (10件)：

C09J7/02 Z ,  C09J133/08 ,  C09J171/00 ,  C09J4/00 ,  C09J11/08 ,  C09J11/04 ,  H01L21/78 M ,  H01L21/52 E ,  C08F220/10 ,  C08F220/06

Fターム (41件)：

4J002BG041 ,  4J002CH012 ,  4J002DD056 ,  4J002GJ01 ,  4J004AA10 ,  4J004AA11 ,  4J004AA17 ,  4J004AB01 ,  4J004AB07 ,  4J004CB03 ,  4J004CC02 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040DF041 ,  4J040EE002 ,  4J040FA012 ,  4J040FA232 ,  4J040GA05 ,  4J040HA146 ,  4J040HA156 ,  4J040JB08 ,  4J040JB09 ,  4J040KA26 ,  4J040KA32 ,  4J040KA42 ,  4J040LA06 ,  4J040LA09 ,  4J040MB03 ,  4J040NA20 ,  4J040PA23 ,  4J040PA32 ,  4J040PB15 ,  4J100AJ02R ,  4J100AL03P ,  4J100AL04Q ,  4J100CA05 ,  4J100DA01 ,  4J100JA05 ,  5F047BA21 ,  5F047BB03 ,  5F047BB19

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 半導体ウエハ加工用粘着シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-202710   出願人：モダン・プラスチツク工業株式会社
• 特開昭62-153376号公報
  
• 半導体基盤固定用粘着シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-038273   出願人：電気化学工業株式会社
• 粘着テープまたはシート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-276343   出願人：日東電工株式会社