特許
J-GLOBAL ID:201003007948306434
医療容器用ポリプロピレン系樹脂組成物および医療用容器
発明者:
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出願人/特許権者:
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代理人 (1件):
向山 正一
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2009-077301
公開番号(公開出願番号):特開2010-229256
出願日: 2009年03月26日
公開日(公表日): 2010年10月14日
要約:
【課題】スチレン系熱可塑性エラストマーを用いることなく、透明性および柔軟性を備え、良好な耐落下性、耐低温衝撃性とヒートシール特性を有する医療容器用ポリプロピレン系樹脂組成物および医療用容器を提供する。【解決手段】プロピレン-エチレンランダムブロック共重合体成分(A)50〜65wt%、エチレン-α-オレフィン共重合体成分(B)25〜35wt%、条件(C-i)〜(C-iii)を満たすプロピレン系樹脂成分(C)10〜20wt%からなる医療容器用プロピレン系樹脂組成物およびそれを用いた医療用容器。(C-i)プロピレン-エチレンブロック共重合体であること、(C-ii)分子量分布(Mw/Mn)が9.0〜15.0の範囲にあること、(C-iii)プロピレン系樹脂成分(C)全体のメルトフローレートが2.0〜8.0g/10minの範囲にあること。【選択図】 なし
請求項(抜粋):
条件(A-i)〜(A-iii)を満たすプロピレン系樹脂成分(A)50〜65wt%、条件(B-i)〜(B-iii)を満たすエチレン-α-オレフィン共重合体成分(B)25〜35wt%、条件(C-i)〜(C-iii)を満たすプロピレン系樹脂成分(C)10〜20wt%からなることを特徴とする医療容器用プロピレン系樹脂組成物。
・前記プロピレン系樹脂成分(A)の条件(A-i)〜(A-iii)
(A-i)メタロセン系触媒を用いて、第1工程でDSC測定における融解ピーク温度が125〜135°C、エチレン含量が1.5〜3.0wt%のプロピレン-エチレンランダム共重合体成分(A1)を50〜60wt%、第2工程でエチレン含有量が8〜14wt%のプロピレン-エチレンランダム共重合体成分(A2)を50〜40wt%逐次重合することで得られたプロピレン-エチレンランダムブロック共重合体であること
(A-ii)メルトフローレート(JIS K7210 A法 条件M、230°C 2.16kg)が4〜10g/10minの範囲にあること
(A-iii)固体粘弾性測定により得られる温度-損失正接(tanδ)曲線において、-60〜20°Cの範囲において観測されるガラス転移を表す温度-損失正接(tanδ)曲線が0°C以下に単一のピークを示すものであること
・前記エチレン-α-オレフィン共重合体成分(B)の条件(B-i)〜(B-iii)
(B-i)密度が0.870〜0.890g/cm3の範囲にあること
(B-ii)融解ピーク温度が80°C以下であること
(B-iii)メルトフローレート(JIS K7210 A法 条件D、190°C 2.16kg)が2.0〜5.0g/10minの範囲にあること
・前記プロピレン系樹脂成分(C)の条件(C-i)〜(C-iii)
(C-i)第1工程でメルトフローレート(JIS K7210 A法 条件M、230°C、2.16荷重)が100〜200g/10minの範囲にあるポリプロピレン成分(C1)を65〜75wt%、第2工程でエチレン含量が4〜8wt%、重量平均分子量が80万〜300万のプロピレン-エチレンランダム共重合体成分(C2)を35〜25wt%逐次重合することで得られたプロピレン-エチレンブロック共重合体であること
(C-ii)ゲルパーミエーションクロマトグラフィー測定により求めた重量平均分子量(Mw)と数平均分子量(Mn)との比である分子量分布(Mw/Mn)が9.0〜15.0の範囲にあること
(C-iii)プロピレン系樹脂成分(C)全体のメルトフローレート(JIS K7210 A法 条件M、230°C、2.16荷重)が2.0〜8.0g/10minの範囲にあること。
IPC (3件):
C08L 23/10
, C08L 23/08
, A61J 1/10
FI (3件):
C08L23/10
, C08L23/08
, A61J1/00 335C
Fターム (17件):
4C047AA13
, 4C047BB12
, 4C047BB13
, 4C047BB17
, 4C047BB26
, 4C047CC05
, 4C047DD33
, 4C047DD34
, 4C047FF06
, 4C047FF08
, 4J002BB042
, 4J002BB143
, 4J002BB151
, 4J002BP021
, 4J002BP023
, 4J002FD203
, 4J002GB00
引用特許: