特許
J-GLOBAL ID：201003008128846155

熱的に分離されたチップを有する温度プローブ

発明者：
コメンダント, キース

コメンダント, キース について


出願人/特許権者：
ラム リサーチ コーポレーション

ラム リサーチ コーポレーション について


代理人 (5件)： 大塚 康徳 ,  高柳 司郎 ,  大塚 康弘 ,  木村 秀二 ,  永川 行光
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-516995
公開番号（公開出願番号）：特表2010-533863
出願日： 2008年07月11日
公開日（公表日）： 2010年10月28日
要約：
対象物の温度を測定するための温度プローブを開示する。この温度プローブは、ハウジングおよびハウジングの端部と熱的に接触しているチップを備える。チップは、温度プローブによってその温度を測定すべき対象物の表面に接触するように適合されている。チップと接触しているハウジングの一部分は熱抵抗が高く、ハウジングの隣接部分からチップを熱的に分離するのに有効である。センサがハウジングの内部に配置され、チップの温度を測定するように適合されている。
請求項（抜粋）：
対象物の温度を測定するための温度プローブであって、 前記温度プローブは、同じ材料で構成された第1および第2の部分、ならびに、前記第1の部分を通って延在する第1のセクションおよび前記第2の部分を通って延在する第2のセクションを含む孔を含むハウジングを備え、前記ハウジングの前記第2の部分が、前記第1の部分に隣接する第1の端部、第2の端部、前記第2のセクションを画定する外面および内面を含む壁、ならびに前記壁を通って延在する少なくとも1つの開口を含み、 前記温度プローブは、 前記第2の部分の前記第2の端部に取り付けられ、温度を測定すべき前記対象物の表面に接触するように構成されたチップと、 前記孔内に配置され、前記チップの温度を測定するように構成されたセンサとを更に備え、 前記第2の部分は、前記第1の部分から前記チップを熱的に分離するのに有効な熱抵抗を有する、 ことを特徴とする温度プローブ。
IPC (2件)：
G01K 1/08 ,  G01K 11/20
FI (2件)：
G01K1/08 N ,  G01K11/20
引用特許：
出願人引用 (6件)
全件表示
審査官引用 (6件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM