特許
J-GLOBAL ID：201003008951792400
積層コンデンサの製造方法
発明者：
,
,
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
小島 清路
, 萩野 義昇
, 谷口 直也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-288205
公開番号（公開出願番号）：特開2010-114395
出願日： 2008年11月10日
公開日（公表日）： 2010年05月20日
要約：
【課題】外部電極とセラミック誘電体層との接続信頼性を向上する積層コンデンサの製造方法を提供する【解決手段】未焼成セラミック誘電体層110と内部電極用ペーストを印刷してなる未焼成内部電極層120とが積層された未焼成積層体131を貫通する貫通孔132cを形成し、貫通孔内にビア導体用ペーストを充填して未焼成ビア導体140を形成し、未焼成ビア導体と接続された外部電極用ペーストを印刷してなる未焼成外部電極150を形成するに際して、ビア導体用ペースト中の導電性粒子径RV、外部電極用ペースト中の導電性粒子径ROがRV≧ROであり、外部電極用ペーストの剪断速度1s-1における粘度VO(1)、剪断速度100s-1における粘度VO(100)がVO(1)/VO(100)≦100である。【選択図】図6
請求項（抜粋）：
一面及び対面を有し、該一面と該対面との間で複数のセラミック誘電体層を介して交互に積層された複数の内部電極層と、上記複数の内部電極層同士を電気的に接続したビア導体と、上記一面及び/又は上記対面に配設されると共に上記ビア導体と電気的に接続された外部電極と、を備えた積層コンデンサの製造方法であって、
上記セラミック誘電体層となる未焼成セラミック誘電体層と、内部電極用ペーストを印刷して形成した上記内部電極層となる未焼成内部電極層と、が交互に積層された構造を有する未焼成積層体を形成する工程と、
上記未焼成積層体の上記一面側の表面と上記対面側の表面とを貫通する貫通孔を形成する工程と、
上記貫通孔内に上記ビア導体となるビア導体用ペーストを充填して未焼成ビア導体を形成する工程と、
上記未焼成積層体の上記一面側の表面及び上記対面側の表面のうちの少なくとも一方の表面に、上記未焼成ビア導体と接続された上記外部電極となる外部電極用ペーストを印刷して未焼成外部電極を形成する工程と、をこの順に備え、
上記内部電極層用ペースト、上記ビア導体用ペースト及び上記外部電極用ペーストは、各々導電性粒子を含有し、
上記ビア導体用ペースト中の導電性粒子の平均粒径をRVとし、上記外部電極用ペースト中の導電性粒子の平均粒径をROとした場合に、RV≧ROであり、且つ、
上記外部電極用ペーストの剪断速度1s-1における粘度をVO(1)とし、剪断速度100s-1における粘度をVO(100)とした場合に、VO(1)/VO(100)≦100であることを特徴とする積層コンデンサの製造方法。
IPC (2件)：
FI (4件)：
H01G4/12 364
, H01G4/12 352
, H01G4/30 301B
, H01G4/30 311E
5E001AB03
, 5E001AC04
, 5E001AC06
, 5E001AE02
, 5E001AE03
, 5E001AF03
, 5E001AH05
, 5E001AH06
, 5E001AJ01
, 5E082AA01
, 5E082AB03
, 5E082BB07
, 5E082CC01
, 5E082GG02
, 5E082LL02
