特許
J-GLOBAL ID：200903056991537008

積層電子部品用ビアペースト及びこれを用いた積層電子部品並びにその製造方法

発明者：
佐藤 元彦

佐藤 元彦 について

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土佐 晃文

土佐 晃文 について

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倉橋 元信

倉橋 元信 について

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大塚 淳

大塚 淳 について

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佐藤 学

佐藤 学 について


出願人/特許権者：
日本特殊陶業株式会社

日本特殊陶業株式会社 について


代理人 (3件)： 小島 清路 ,  早川 大刀夫 ,  萩野 義昇
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-271126
公開番号（公開出願番号）：特開2007-081351
出願日： 2005年09月16日
公開日（公表日）： 2007年03月29日
要約：
【課題】 ビア導体部周辺のクラックを防止するビアペースト及びこれを用いた積層電子部品並びにその製造方法を提供する。【解決手段】 本ビアペーストは、金属粉末とセラミック層と焼結できる共素地セラミック粉末とを含有し、共素地セラミック粉末は導電性金属粉末と共素地セラミック粉末との合計の10体積%以上含有される。本積層電子部品は、複数のセラミック層111と複数の導体層112とが交互に積層された積層部11と、積層部11の積層方向に延びて一部の導体層112と接続されたビア導体部12と、を備える積層電子部品1であり、ビア導体部12は、導電性金属相とセラミック層を構成するセラミック成分と焼結できる共素地セラミック成分からなる共素地セラミック相とを有し、共素地セラミック相は、ビア導体部全体の10体積%以上である。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
複数のセラミック層と複数の導体層とが交互に積層された積層部と、 該積層部の積層方向に延びて一部の該導体層と接続されたビア導体部と、を備える積層電子部品の該ビア導体部の形成に用いる積層電子部品用ビアペーストであって、 導電性金属粉末と、上記セラミック層を構成するセラミック成分と焼結できる共素地セラミック粉末と、を含有し、 該共素地セラミック粉末は、該導電性金属粉末と該共素地セラミック粉末との合計の10体積%以上含有されることを特徴とする積層電子部品用ビアペースト。
IPC (3件)：
H01G 4/12 ,  H01G 4/30 ,  H05K 3/46
FI (8件)：
H01G4/12 361 ,  H01G4/12 352 ,  H01G4/12 364 ,  H01G4/30 301B ,  H01G4/30 311E ,  H05K3/46 S ,  H05K3/46 N ,  H05K3/46 H
Fターム (50件)：
5E001AB03 ,  5E001AF06 ,  5E001AH01 ,  5E001AH09 ,  5E001AJ03 ,  5E082AB03 ,  5E082FG06 ,  5E082FG26 ,  5E082JJ02 ,  5E082JJ03 ,  5E082JJ12 ,  5E082JJ13 ,  5E082JJ23 ,  5E082LL01 ,  5E082PP03 ,  5E082PP09 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA43 ,  5E346CC18 ,  5E346CC32 ,  5E346CC33 ,  5E346CC36 ,  5E346CC37 ,  5E346CC38 ,  5E346CC39 ,  5E346DD34 ,  5E346DD45 ,  5E346EE24 ,  5E346FF01 ,  5E346FF18 ,  5E346GG04 ,  5E346GG05 ,  5E346GG06 ,  5E346GG08 ,  5E346GG09 ,  5E346HH11 ,  5G301DA03 ,  5G301DA05 ,  5G301DA06 ,  5G301DA10 ,  5G301DA11 ,  5G301DA12 ,  5G301DA13 ,  5G301DA14 ,  5G301DA15 ,  5G301DA42 ,  5G301DA53 ,  5G301DA55 ,  5G301DD01
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (2件)

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