積層電子部品及びその製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：渥美久彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-167800
公開番号（公開出願番号）：特開2005-347648
出願日： 2004年06月04日
公開日（公表日）： 2005年12月15日
要約：

【課題】他部品との接続信頼性に優れた積層電子部品を提供すること。【解決手段】本発明の積層電子部品11は、積層部12とビア導体31,32と外部端子電極41,42とを備える。積層部12は、第1主面13及び第2主面14を有する。積層部12は、複数のセラミック層15と複数の内部電極層21,22とが交互に積層された構造を有する。ビア導体31,32は、複数のセラミック層15を貫通し、複数の内部電極層21,22を電気的に接続する。第1主面13の外部端子電極41は、段差部53を有する多段構造である。外部端子電極41は、第1主面13の側にてビア導体31,32に電気的に接続される。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

第1主面及び第2主面を有し、複数のセラミック層と複数の内部電極層とが交互に積層された構造の積層部と、前記複数のセラミック層を貫通し、前記複数の内部電極層を接続するビア導体と、前記第1主面及び前記第2主面のうちの少なくともいずれかの側にて前記ビア導体に接続され、段差部を有する外部端子電極とを備えたことを特徴とする積層電子部品。

IPC (3件)：

H01G4/12 , H01G4/30 , H01L23/12

FI (5件)：

H01G4/12 352 , H01G4/12 364 , H01G4/30 301B , H01G4/30 311E , H01L23/12 B

Fターム (22件)：

5E001AB03 , 5E001AC10 , 5E001AD04 , 5E001AE01 , 5E001AE02 , 5E001AE03 , 5E001AF06 , 5E001AH01 , 5E001AJ01 , 5E082AB03 , 5E082BC32 , 5E082EE04 , 5E082EE23 , 5E082FF05 , 5E082FG04 , 5E082FG26 , 5E082FG46 , 5E082GG05 , 5E082JJ03 , 5E082JJ27 , 5E082LL01 , 5E082LL02

引用特許：

出願人引用 (2件)

積層コンデンサ及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-124213 出願人：京セラ株式会社
積層電子部品の製法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-355327 出願人：日本特殊陶業株式会社

審査官引用 (5件)

積層電子部品の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-165906 出願人：日本特殊陶業株式会社
積層コンデンサ、配線基板、デカップリング回路および高周波回路
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-329012 出願人：株式会社村田製作所
特許第2788694号

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