特許
J-GLOBAL ID:201003009660954582

LEDデバイスの製造装置、LEDデバイスの製造方法及びLEDデバイス

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 日向寺 雅彦
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2009-246184
公開番号(公開出願番号):特開2010-135763
出願日: 2009年10月27日
公開日(公表日): 2010年06月17日
要約:
【課題】品質が良好なLEDデバイス、これを効率よく製造することができるLEDデバイスの製造装置及びLEDデバイスの製造方法を提供する。【解決手段】パッケージ111の上面に形成された凹部の底面に、青色の光を出射するLEDチップを搭載し、この凹部内に、青色の光が入射されると黄色の光を出射する蛍光体粒子を含有する樹脂液を注入する。次に、パッケージ111を装置1のパッケージ固定板19にセットし、回転駆動部13により回転部材15を回転させることにより、パッケージ111の上面から下面に向かう方向に遠心力を印加して、樹脂液中の蛍光体粒子を強制的に沈降させる。その後、樹脂液を硬化させる。これにより、LEDデバイスを製造する。【選択図】図2
請求項(抜粋):
上面に凹部が形成されたパッケージ、前記凹部内に搭載されたLEDチップ、前記凹部内に充填された樹脂部材、及び、前記樹脂部材の下部に沈降した蛍光体粒子からなるLEDデバイスの製造装置であって、 基体と、 前記基体に対して回転自在に取り付けられ、回転軸が鉛直方向に延びる回転部材と、 前記回転部材に連結され、前記パッケージを支持するホルダーと、 を備え、 前記パッケージの上面は、前記パッケージに印加される重力と遠心力との合力の反対方向に向くように変化可能であることを特徴とするLEDデバイスの製造装置。
IPC (1件):
H01L 33/50
FI (1件):
H01L33/00 410
Fターム (11件):
5F041AA11 ,  5F041DA07 ,  5F041DA12 ,  5F041DA19 ,  5F041DA36 ,  5F041DA42 ,  5F041DA44 ,  5F041DA45 ,  5F041DA59 ,  5F041DA91 ,  5F041DB09
引用特許:
審査官引用 (7件)
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