特許
J-GLOBAL ID：200903086837724403
LEDディスプレーの製造方法及びその装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
杉山 一夫
, 岩田 克子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-158670
公開番号（公開出願番号）：特開2008-311477
出願日： 2007年06月15日
公開日（公表日）： 2008年12月25日
要約：
【課題】ペースト状樹脂中の蛍光体粉末を短時間で且つその殆どをケース内の底部に沈降させると共に樹脂中に含まれる気泡を短時間で且つ略完全に排除する。【解決手段】ケース1内の底部に、発光ダイオード2をボンディングしたリードフレーム3を収め、該リードフレーム3とケース1との間に蛍光体粉末を混入したペースト状樹脂4を充填する。ケース1を垂直方向に回転させることにより樹脂4に遠心力を作用させ且つまた回転開始から所要時間経過後に徐々にケース1の周囲を真空にする。そしてその後樹脂4を硬化させる。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
ケース内の底部に、発光ダイオードをボンディングしたリードフレームを収め、該ケース内に蛍光体粉末を混入したペースト状樹脂を充填し、前記ケースを、垂直方向に回転せしめることにより充填樹脂に遠心力を作用させると共に回転開始から所要時間経過後に徐々にケースの周囲を真空にし、もって蛍光体粉末をケース内の底部に沈降させると共にペースト状樹脂中に含まれている気泡を排除し、その後ペースト状樹脂を硬化させることを特徴とするLEDディスプレーの製造方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (10件)：
5F041AA14
, 5F041AA42
, 5F041DA07
, 5F041DA17
, 5F041DA43
, 5F041DA55
, 5F041DA76
, 5F041DB09
, 5F041EE25
, 5F041FF01
