特許
J-GLOBAL ID：201003010222688410

拡散用ボロンペースト及びそれを用いた太陽電池の製造方法

発明者：
月形 信太郎

月形 信太郎 について

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松岡 敏文

松岡 敏文 について

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山本 謙児

山本 謙児 について

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石川 直揮

石川 直揮 について

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大塚 寛之

大塚 寛之 について


出願人/特許権者：
信越化学工業株式会社

信越化学工業株式会社 について


代理人 (1件)： 好宮 幹夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-222595
公開番号（公開出願番号）：特開2010-056465
出願日： 2008年08月29日
公開日（公表日）： 2010年03月11日
要約：
【課題】半導体基板に拡散層を形成するために、スクリーン印刷により基板に連続印刷するときに使用する拡散用ボロンペーストにおいて、周囲の湿度による粘度への影響が少なく、連続印刷回数を重ねても増粘の恐れがない拡散用ボロンペーストを提供する。【解決手段】基板に拡散層を形成するためにスクリーン印刷により前記基板上に塗布される拡散用ボロンペーストであって、該拡散用ボロンペーストは少なくとも、前記拡散層のドーパントとなるホウ素を含有するドープ剤と、有機バインダー及び固形分を含有するチクソ剤と、有機溶剤を含むものであり、前記ドープ剤は、ホウ素化合物であることを特徴とする拡散用ボロンペースト。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
基板に拡散層を形成するためにスクリーン印刷により前記基板上に塗布される拡散用ボロンペーストであって、該拡散用ボロンペーストは少なくとも、 前記拡散層のドーパントとなるホウ素を含有するドープ剤と、 有機バインダー及び固形分を含有するチクソ剤と、 有機溶剤を含むものであり、 前記ドープ剤は、ホウ素化合物であることを特徴とする拡散用ボロンペースト。
IPC (4件)：
H01L 21/225 ,  H01L 31/04 ,  B05D 1/26 ,  B05D 7/24
FI (5件)：
H01L21/225 R ,  H01L31/04 A ,  B05D1/26 A ,  B05D7/24 301K ,  H01L21/225 D
Fターム (28件)：
4D075AC45 ,  4D075DC21 ,  4D075EA31 ,  4D075EB19 ,  4D075EC08 ,  4D075EC30 ,  5F051AA03 ,  5F051BA14 ,  5F051CB18 ,  5F051CB20 ,  5F051DA04 ,  5F051FA06 ,  5F051FA14 ,  5F051FA15 ,  5F051GA04 ,  5F051GA15 ,  5F051HA03 ,  5F151AA03 ,  5F151BA14 ,  5F151CB18 ,  5F151CB20 ,  5F151DA04 ,  5F151FA06 ,  5F151FA14 ,  5F151FA15 ,  5F151GA04 ,  5F151GA15 ,  5F151HA03
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • ホウ素拡散用塗布液
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-213030   出願人：日本合成化学工業株式会社, 直江津電子工業株式会社, サンケン電気株式会社
審査官引用 (17件)
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