特許

J-GLOBAL ID：201003010528065173

被割断材の加工方法および加工装置

発明者： 大森 賢一 ,  米内 敏文 ,  小澤 勝洋 ,  望月 保仁
出願人/特許権者： 株式会社日本製鋼所 ,  常陽工学株式会社
代理人 (1件)： 横井 幸喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-318140
公開番号（公開出願番号）：特開2010-138046
出願日： 2008年12月15日
公開日（公表日）： 2010年06月24日
要約：

【課題】ひび割れや欠損等の破損の発生を効果的に防いでガラス板の安全性や強度等の品質を保持しつつ、大規模な周辺設備を必要とせずにガラス板の割断にかかる時間を短縮することのできるガラス板の加工装置及び加工方法を提供する。【解決手段】被割断材(ガラス1)の割断予定線1A部分に照射するパルスレーザ光4aを発振するレーザ光源4と、パルスレーザ光4aを照射位置に誘導する光学系(誘導部5)と、パルスレーザ光4aが割断予定線1Aと交差する方向に振動しつつ被割断材に照射されるようにパルスレーザ光4aに振動を与える振動手段(振動部7)を備え、前記パルスレーザ光4aを、被割断材の照射部分が瞬間的に蒸発するエネルギー密度で照射する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

被割断材の割断予定線に沿って割断部を形成する方法において、パルスレーザ光を前記割断予定線と交差する方向に振動させながら前記被割断材に照射し、該被割断材の照射部分でレーザアブレーションを生じさせて該被割断材に割断部を形成することを特徴とする被割断材の加工方法。

IPC (2件)：

C03B 33/09 ,  B23K 26/38

FI (2件)：

C03B33/09 ,  B23K26/38 320

Fターム (4件)：

4E068AE01 ,  4E068DB13 ,  4G015FA06 ,  4G015FB01

引用特許：

出願人引用 (2件)

• ガラスのスクライブ方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-166328   出願人：ソニー株式会社
• 非金属材料製の被加工物の切断方法及びその装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-240902   出願人：株式会社日本製鋼所