特許
J-GLOBAL ID：201003011511643927
感光性樹脂凸版の製造方法及び感光性樹脂凸版の製造装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
稲葉 良幸
, 大貫 敏史
, 江口 昭彦
, 内藤 和彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-263023
公開番号（公開出願番号）：特開2010-091867
出願日： 2008年10月09日
公開日（公表日）： 2010年04月22日
要約：
【課題】版厚を確実に制御しながら感光性樹脂凸版の連続製版を行う。【解決手段】第1のフィルム層(カバーフィルム)24、感光性樹脂層25、及び第2のフィルム層(ベースフィルム)26を含む積層体を、下部硬質板14と上部硬質板15とにより挟んだ状態で、感光性樹脂層の露光を行うものであり、下記(a)工程〜(d)工程を有している感光性樹脂凸版の製造方法を提供する。(a)上部硬質板及び/又は下部硬質板の温度、又は下部硬質板に積層される第1のフィルム層を介した下部硬質板の温度を、直接又は間接に計測する工程。(b)前記下部硬質板に積層した前記第1のフィルム層の上に、液状感光性樹脂を塗布する工程。(c)前記液状感光性樹脂の塗布厚みを調節する工程。(d)下部硬質板と上部硬質板との間隔を調節する工程。【選択図】図7
請求項（抜粋）：
第1のフィルム層、感光性樹脂層、及び第2のフィルム層を含む積層体を、下部硬質板と上部硬質板とにより挟み込んだ状態で露光を行う感光性樹脂凸版の製造方法であって、
(a)上部硬質板及び/又は下部硬質板の温度、又は下部硬質板に積層される第1のフィルム層を介した下部硬質板の温度を、直接又は間接に計測する工程と、
(b)前記下部硬質板に積層した前記第1のフィルム層の上に、液状感光性樹脂を塗布する工程と、
(c)前記液状感光性樹脂の塗布厚みを調節する工程と、
(d)前記下部硬質板と前記上部硬質板との間隔を調節する工程と、
を有する感光性樹脂凸版の製造方法。
IPC (3件)：
G03F 7/20
, G03F 7/00
, G03F 7/16
G03F7/20 511
, G03F7/00 502
, G03F7/16 501
2H025AA18
, 2H025AB02
, 2H025EA04
, 2H096AA02
, 2H096CA12
, 2H097AA01
, 2H097BA06
, 2H097BB04
, 2H097EA01
, 2H097EA11
, 2H097FA02
, 2H097FA05
, 2H097GA12
, 2H097LA02
