特許

J-GLOBAL ID：201003013129302446

絶縁被覆導電粒子及びその製造方法

発明者： 高井 健次 ,  永原 憂子 ,  松沢 光晴
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (3件)： 長谷川 芳樹 ,  清水 義憲 ,  沖田 英樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-148954
公開番号（公開出願番号）：特開2010-050086
出願日： 2009年06月23日
公開日（公表日）： 2010年03月04日
要約：

【課題】初期の高い絶縁性を有するとともに、信頼性試験後にも高い絶縁性を十分に維持する異方性導電接着剤を与えること。【解決手段】導電性の金属表面を有する導電粒子3と、該金属表面の一部を被覆する絶縁性微粒子1と、該絶縁性微粒子1の表面に付着し疎水性基を有するオリゴマーと、を備える、絶縁被覆導電粒子5。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

導電性の金属表面を有する導電粒子と、 該金属表面の一部を被覆する絶縁性微粒子と、 該絶縁性微粒子の表面に付着し疎水性基を有するオリゴマーと、 を備える、絶縁被覆導電粒子。

IPC (3件)：

H01B 5/00 ,  H01B 13/00 ,  B22F 1/02

FI (6件)：

H01B5/00 M ,  H01B5/00 D ,  H01B5/00 E ,  H01B13/00 501Z ,  B22F1/02 D ,  B22F1/02 B

Fターム (12件)：

4K018BA01 ,  4K018BA02 ,  4K018BA03 ,  4K018BA04 ,  4K018BA08 ,  4K018BA20 ,  4K018BB04 ,  4K018BC26 ,  4K018BC28 ,  4K018BC30 ,  4K018BD04 ,  5G307AA08

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 導電性微粒子及び異方性導電材料
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-241572   出願人：積水化学工業株式会社
• 導電性酸化錫粉末、その製造方法、導電性ペースト及び導電性塗料
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-151509   出願人：三井金属鉱業株式会社