特許
J-GLOBAL ID：201003015111122370
有機ELパネルの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
ポレール特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-203193
公開番号（公開出願番号）：特開2010-040380
出願日： 2008年08月06日
公開日（公表日）： 2010年02月18日
要約：
【課題】有機ELパネルの発光層を形成する有機EL層を蒸着マスク使用せずに形成する。【解決手段】透明支持基板20にレーザー光吸収層21と有機EL膜22を積層したドナー基板220に対向して、有機EL素子形成部110を有する回路基板101を配置する。ドナー基板220に対してレーザー光LAを照射して、レーザー光吸収層21に衝撃波を発生させ、ドナー基板220上の有機EL膜22を剥離させて回路基板側に付着させ、回路基板101側に有機EL層を形成する。本発明によれば、蒸着マスクを使用せずに有機ELパネルを形成できるので、高精細、大画面で、かつ、製造コストの低い有機ELパネルが実現できる。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
回路基板上に導電性薄膜からなる第1の電極と、前記第1の電極上に形成された少なくとも発光層を含む有機EL層と、前記有機EL層上に形成された導電性薄膜からなる第2の電極からなる有機EL素子を複数個配列してなる表示領域が形成された有機EL基板を有する有機ELパネルの製造方法において、
透明支持基板にレーザー光吸収層と前記有機EL層と同じ構成の有機EL膜を積層したドナー基板に対し、前記下部電極を形成した前記回路基板を所定の間隔を隔てて対向し、
前記ドナー基板にレーザー光を照射することにより前記ドナー基板表面に衝撃波を発生させ、前記衝撃波により前記ドナー基板から前記有機層を剥離させることによって剥離片を発生させ、前記剥離片を前記 回路基板の所定の箇所に付着させることによって有機ELパネルを形成することを特徴とする有機ELパネルの製造方法。
IPC (5件)：
H05B 33/10
, H01L 51/50
, H05B 33/26
, H05B 33/22
, H05B 33/12
H05B33/10
, H05B33/14 A
, H05B33/26 Z
, H05B33/22 Z
, H05B33/12 B
3K107AA01
, 3K107BB01
, 3K107CC45
, 3K107DD21
, 3K107DD24
, 3K107DD25
, 3K107DD26
, 3K107DD29
, 3K107DD30
, 3K107DD89
, 3K107FF15
, 3K107GG09
