特許
J-GLOBAL ID：201003015368999869
電子部品製造用の切断装置及び切断方法
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-332054
公開番号（公開出願番号）：特開2010-149165
出願日： 2008年12月26日
公開日（公表日）： 2010年07月08日
要約：
【課題】セラミック基板又はメタル基板を含む封止済基板をレーザによって切断する場合に、ドロスの発生及びセラミック基板の割れやチッピング(欠け)の発生を抑制する。【解決手段】回路基板2に設けられた複数の領域7に各々装着されたチップ3を樹脂封止することによって封止済基板1を形成し、複数の領域7の境界線6に沿って封止済基板1を切断することによって複数の電子部品を製造する際に使用される切断方法であって、テーブル9に封止済基板1を固定する工程と、照射ヘッドから封止済基板1に向かって第1及び第2のレーザ光12、18を照射する工程と、照射ヘッドと封止済基板1とを相対的に移動させる工程とを備える。照射する工程では、第1のレーザ光12を照射することにより境界線6においてミシン目状の穴17を形成した後に、境界線6に向かって第2のレーザ光18を照射することにより封止済基板1を切断する。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
回路基板に設けられた複数の領域に各々装着されたチップを樹脂封止することによって封止済基板を形成し、前記複数の領域の境界線において前記封止済基板を切断することによって複数の電子部品を製造する際に使用され、前記封止済基板を固定する固定手段と、レーザ光を発生させるレーザ光発生手段と、前記封止済基板と前記レーザ光とを相対的に移動させる移動手段とを備える電子部品製造用の切断装置であって、
前記レーザ光発生手段に光学的に接続され前記封止済基板に向かって前記レーザ光を照射する照射機構を備えるとともに、
前記照射機構は前記境界線においてミシン目状の穴を形成するための第1のレーザ光と前記ミシン目状の穴が形成された前記境界線において前記封止済基板を切断するための第2のレーザ光とを照射することを特徴とする電子部品製造用の切断装置。
IPC (3件)：
B23K 26/38
, H01L 21/56
, B23K 26/00
B23K26/38 320
, H01L21/56 T
, B23K26/00 H
, B23K26/38 330
4E068AA05
, 4E068AE00
, 4E068AF00
, 4E068CA01
, 4E068DA11
, 4E068DB01
, 4E068DB12
, 5F061AA01
, 5F061BA03
, 5F061CA21
, 5F061CB13
, 5F061GA00
