特許

J-GLOBAL ID：201003017325829202

接着剤組成物、接着シートおよび半導体装置の製造方法

発明者： 柄澤 泰紀 ,  篠田 智則
出願人/特許権者： リンテック株式会社
代理人 (2件)： 前田 均 ,  鈴木 亨
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-033055
公開番号（公開出願番号）：特開2010-189485
出願日： 2009年02月16日
公開日（公表日）： 2010年09月02日
要約：

【課題】半導体チップを実装したパッケージにおいて、厳しいリフロー条件に曝された場合であっても、接着界面での剥離やパッケージクラックの発生がない、高いパッケージ信頼性を達成できる接着剤組成物を提供すること。【解決手段】本発明に係る接着剤組成物は、エネルギー線硬化型粘着成分と、光重合開始剤と、熱硬化型接着成分とを含み、 該光重合開始剤の160°Cでの重量減少率が7.0%以下であることを特徴としている。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

エネルギー線硬化型粘着成分と、光重合開始剤と、熱硬化型接着成分とを含み、 該光重合開始剤の160°Cでの重量減少率が7.0%以下である接着剤組成物。

IPC (7件)：

C09J 201/00 ,  C09J 11/00 ,  C09J 5/00 ,  C09J 7/02 ,  H01L 21/52 ,  H01L 21/60 ,  H01L 21/301

FI (7件)：

C09J201/00 ,  C09J11/00 ,  C09J5/00 ,  C09J7/02 Z ,  H01L21/52 E ,  H01L21/60 311S ,  H01L21/78 M

Fターム (68件)：

4J004AA10 ,  4J004AA11 ,  4J004AA12 ,  4J004AA13 ,  4J004AA14 ,  4J004AA15 ,  4J004AB01 ,  4J004AB04 ,  4J004AB05 ,  4J004AB07 ,  4J004BA02 ,  4J004DA01 ,  4J004DB03 ,  4J004EA05 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040DF031 ,  4J040DF032 ,  4J040EB061 ,  4J040EB062 ,  4J040EB111 ,  4J040EB112 ,  4J040EB131 ,  4J040EB132 ,  4J040EC001 ,  4J040EC002 ,  4J040ED111 ,  4J040ED112 ,  4J040EE061 ,  4J040EE062 ,  4J040EF282 ,  4J040EK031 ,  4J040EK032 ,  4J040FA181 ,  4J040FA182 ,  4J040FA231 ,  4J040FA232 ,  4J040GA05 ,  4J040GA07 ,  4J040GA11 ,  4J040HB19 ,  4J040HD33 ,  4J040JA02 ,  4J040JA09 ,  4J040JB02 ,  4J040JB07 ,  4J040JB09 ,  4J040KA13 ,  4J040KA16 ,  4J040KA17 ,  4J040LA06 ,  4J040LA07 ,  4J040LA08 ,  4J040MA02 ,  4J040MA04 ,  4J040MA10 ,  4J040NA20 ,  4J040PA20 ,  4J040PA23 ,  4J040PA30 ,  4J040PA32 ,  4J040PA42 ,  4J040PB06 ,  4J040PB15 ,  5F044LL11 ,  5F047BA23 ,  5F047BA24 ,  5F047BB05

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 粘接着シート、これを用いて製造される半導体装置及び半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-104040   出願人：日立化成工業株式会社
• ダイシング・ダイボンド兼用粘接着シートおよびこれを用いた半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-142274   出願人：シャープ株式会社, リンテック株式会社