特許
J-GLOBAL ID：201003019234018123
発光素子ランプ及び照明装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
和泉 順一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-298655
公開番号（公開出願番号）：特開2010-123527
出願日： 2008年11月21日
公開日（公表日）： 2010年06月03日
要約：
【課題】発光素子が配設された基板の温度上昇を反射体を利用して効果的に抑制できる発光素子ランプ及び照明装置を提供することを目的とする。【解決手段】本発明は、発光素子11が実装された基板10と、この基板10と熱的に結合された放熱部材20と、この放熱部材20に絶縁性を有するカバー部材40を介して接続された口金50と、前記発光素子11を点灯制御する点灯回路30と、前記カバー部材40に縦形配置されて収納され、点灯回路30を構成する回路部品のうち、少なくとも2個の発熱部品Q、R相互が所定の間隔をもって離間され、当該発熱部品Q、Rの一方側が前記放熱部材20に熱的に結合され、他方側が口金50に熱的に結合されるように実装された点灯回路基板31とを備える発光素子ランプ1である。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
発光素子が実装された基板と;
この基板と熱的に結合された放熱部材と;
この放熱部材に絶縁性を有するカバー部材を介して接続された口金と;
前記発光素子を点灯制御する点灯回路と;
前記カバー部材に縦形配置されて収納され、点灯回路を構成する回路部品のうち、少なくとも2個の発熱部品相互が所定の間隔をもって離間され、当該発熱部品の一方側が前記放熱部材に熱的に結合され、他方側が口金に熱的に結合されるように実装された点灯回路基板と;
を具備することを特徴とする発光素子ランプ。
IPC (5件)：
F21S 2/00
, F21V 23/00
, F21V 29/00
, H01L 33/00
, H01L 33/48
F21S2/00 223
, F21V23/00 190
, F21V23/00 150
, F21V29/00 111
, H01L33/00 J
, H01L33/00 N
, H01L33/00 L
3K014AA01
, 3K014DA05
, 3K014LA01
, 3K014LB04
, 3K243MA01
, 5F041AA33
, 5F041BB09
, 5F041BB26
, 5F041DC82
, 5F041FF11
