特許
J-GLOBAL ID：201003019785246291
固体封止有機EL装置の製造方法およびその製造装置、および固体封止有機EL装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
三好 秀和
, 寺山 啓進
, 三好 広之
, 伊藤 市太郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-035669
公開番号（公開出願番号）：特開2010-192261
出願日： 2009年02月18日
公開日（公表日）： 2010年09月02日
要約：
【課題】製造歩留りが向上する固体封止有機EL装置の製造方法およびその製造装置、および固体封止有機EL装置を提供する。【解決手段】封止基板18の表面に接着層16を形成する工程と、ITO基板10上に有機EL素子40を形成する工程と、封止基板18と両端部にバネ52aおよび52bを搭載した冶具50を形成する工程と、ITO基板10を把持する冶具54aおよび54bを形成する工程と、封止基板18とITO基板10とを、接着層16と有機EL素子40とが対面するように対向させ、かつ冶具54aおよび54bをバネ52aおよび52bに対向させて、ITO基板10を封止基板18上に位置合せする工程と、真空加熱により接着層16を軟化させた状態で、ITO基板10を封止基板18に押圧し、有機EL素子40と接着層16とを貼り合せる工程とを有する有機発光素子の製造方法およびその製造装置、および固体封止有機EL装置。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
封止基板の表面に接着層を形成する工程と、
基板上に有機EL素子を形成する工程と、
前記封止基板と両端部に昇降手段を搭載した第1冶具を形成する工程と、
前記基板を把持する第2冶具を形成する工程と、
前記封止基板と前記基板とを、前記接着層と前記有機EL素子とが対面するように対向させ、かつ前記第2冶具を前記昇降手段に対向させて、前記基板を前記封止基板上に位置合せする工程と、
真空加熱により前記接着層を軟化させた状態で、前記基板を前記封止基板に押圧し、前記有機EL素子と前記接着層とを貼り合せる工程と
を有することを特徴とする固体封止有機EL装置の製造方法。
IPC (3件)：
H05B 33/04
, H01L 51/50
, H05B 33/10
H05B33/04
, H05B33/14 A
, H05B33/10
3K107AA01
, 3K107BB01
, 3K107BB02
, 3K107CC23
, 3K107CC45
, 3K107EE42
, 3K107EE55
, 3K107GG28
, 3K107GG37
