特許
J-GLOBAL ID：201003020398611010
リソグラフィ装置、支持表面の1つまたは複数の突起の材料を除去するための方法、および物品支持システム
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
稲葉 良幸
, 大貫 敏史
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-031894
公開番号（公開出願番号）：特開2010-199581
出願日： 2010年02月17日
公開日（公表日）： 2010年09月09日
要約：
【課題】基板サポートの不均一性を回避する。【解決手段】リソグラフィ投影装置は、放射ビームを提供するための、放射ビームをパターニングし、かつ、パターニングされたビームを基板のターゲット部分に投影するビーム生成システムと、物品を支持するための突起を備えたサポートテーブルと、突起の高さの偏りを検出するディテクタと、突起材料の高さを修正するようになされた材料除去デバイスと、ディテクタと材料除去デバイスの間に結合されたコントローラとを備えており、材料除去デバイスは、機械研磨デバイス、マグネトレオロジー仕上げツール、および一点または多点ダイヤモンドツールからなるグループから選択される除去ツールを備えている。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
パターニングデバイスを支持し、パターン付き放射ビームを形成するために放射ビームをパターニングするパターニングデバイスサポートと、
前記パターン付き放射ビームを基板のターゲット部分に投影する投影システムと、
前記投影される前記放射ビームの伝搬方向に対して物品の表面が所定の平面に位置するように物品を支持するサポートテーブルであって、支持表面および該支持表面から延出して前記物品を支持する複数の突起のアレイを有し、個々の突起の少なくとも頂部が一体をなす突起材料で実質的に形成されているサポートテーブルと、
前記サポートテーブル上で支持される前記物品の表面平面度に影響を及ぼす1つまたは複数の突起の高さの偏りを検出するディテクタと、
前記1つまたは複数の突起の突起材料の高さを修正する材料除去デバイスと、
前記ディテクタと前記材料除去デバイスとの間に結合されたコントローラであって、前記材料除去デバイスを制御して、前記物品の前記表面平面度に影響を及ぼす検出された前記1つまたは複数の突起の高さの偏りに応じて、前記1つまたは複数の突起の高さを調整するコントローラと、を備えたリソグラフィ装置であって、
前記材料除去デバイスが、機械研磨デバイス、マグネトレオロジー仕上げツール、および一点または多点ダイヤモンドツールからなるグループから選択される除去ツールを備えるリソグラフィ装置。
IPC (3件)：
H01L 21/027
, G03F 7/20
, H01L 21/683
H01L21/30 503C
, H01L21/30 515G
, G03F7/20 521
, H01L21/68 N
5F031CA02
, 5F031HA03
, 5F031HA08
, 5F031HA53
, 5F031JA30
, 5F031JA32
, 5F031MA27
, 5F046CC08
, 5F046CC11
