特許
J-GLOBAL ID：201003020591454207
熱輸送デバイス、電子機器、封入装置、封入方法及び熱輸送デバイスの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
大森 純一
, 折居 章
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-180763
公開番号（公開出願番号）：特開2010-019495
出願日： 2008年07月10日
公開日（公表日）： 2010年01月28日
要約：
【課題】作動流体が注入される注入口を封止する際に突起物が生じず、内部の気密性に対する信頼性を向上させることができる冷却装置、及びこれに関する技術を提供すること。【解決手段】冷却装置100は、複数の基板1〜6が、例えば拡散接合により接合されることで形成される。上部基板1は、端部に作動流体が注入される注入口11を有しており、中実基板3は、注入口11の下方に配置される当接部15を有している。注入口11は、作動流体が注入された後、注入装置400の注出部材60の先端部により押圧され、当接部15に当接されることで封止される。これにより、突起物が生じることがない。さらに、注入口11の封止に半田などの熱可塑性の金属が用いられていないため、例えば、リフロー工程などの熱により熱可塑性の金属が溶融することがなく、冷却装置100内部の気密性に対する信頼性を向上させることができる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
第1の側と、前記第1の側とは反対側の第2の側とを有する筐体と、
前記筐体内部に封入され、相変化により熱を輸送する作動流体と、
前記作動流体が注入される注入口を有し、前記筐体の前記第1の側を構成する第1の基板と、
前記第1の基板に対向するように配置され、前記筐体の前記第2の側を構成する第2の基板と、
前記注入口が押圧された場合に前記注入口が封止されるように前記注入口と当接する当接部を有し、前記第1の基板及び第2の基板に挟み込まれるように配置された第3の基板と
を具備する熱輸送デバイス。
IPC (3件)：
F28D 15/02
, H05K 7/20
, H01L 23/427
F28D15/02 106F
, F28D15/02 101H
, F28D15/02 L
, H05K7/20 R
, H01L23/46 B
5E322AB02
, 5E322AB11
, 5E322DB08
, 5E322FA01
, 5F136CC12
, 5F136CC14
, 5F136FA03
, 5F136GA12
