特許

J-GLOBAL ID：201003022620882372

光反射用熱硬化性樹脂組成物、光半導体素子搭載用基板及びその製造方法、並びに光半導体装置

発明者： 小谷 勇人 ,  浦崎 直之 ,  菊地 宣
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (2件)： 長谷川 芳樹 ,  清水 義憲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-035630
公開番号（公開出願番号）：特開2010-189554
出願日： 2009年02月18日
公開日（公表日）： 2010年09月02日
要約：

【課題】耐熱性が十分に高く、光半導体素子搭載用基板に必要とされる光学特性に優れる光反射用熱硬化性樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)硬化触媒及び(D)白色顔料を含有し、(B)硬化剤が、下記一般式(1)で表されるテトラカルボン酸二無水物を含む光反射用熱硬化性樹脂組成物。 [式(1)中、R1、R2、R3、R4、R5及びR6は、それぞれ独立に水素原子又は炭素数1〜10の1価の炭化水素基を示し、R1とR2、又は、R4とR5は、それぞれ互いに連結して環を形成していてもよく、R7、R8、R9及びR10は、それぞれ独立に炭素数1〜10の1価の炭化水素基を示し、mは1〜100の整数を示す。]【選択図】なし

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)硬化触媒及び(D)白色顔料を含有する光反射用熱硬化性樹脂組成物であって、 前記(B)硬化剤が、下記一般式(1)で表されるテトラカルボン酸二無水物を含む、光反射用熱硬化性樹脂組成物。

IPC (4件)：

C08L 63/00 ,  C08K 3/00 ,  C08G 59/42 ,  H01L 33/48

FI (4件)：

C08L63/00 C ,  C08K3/00 ,  C08G59/42 ,  H01L33/00 N

Fターム (34件)：

4J002CD00W ,  4J002CD11W ,  4J002CP03X ,  4J002DE078 ,  4J002DE128 ,  4J002DE138 ,  4J002DE148 ,  4J002DE198 ,  4J002EL136 ,  4J002FD098 ,  4J002FD14X ,  4J002FD146 ,  4J002FD157 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA01 ,  4J036AJ21 ,  4J036DA01 ,  4J036DB15 ,  4J036DC02 ,  4J036DC41 ,  4J036DD08 ,  4J036FA03 ,  4J036FA06 ,  4J036GA23 ,  4J036JA07 ,  5F041DA02 ,  5F041DA07 ,  5F041DA12 ,  5F041DA19 ,  5F041DA34 ,  5F041DA36 ,  5F041DA42 ,  5F041DA43 ,  5F041DB09

引用特許：

審査官引用 (6件)

• 光反射用熱硬化性樹脂組成物、光半導体素子搭載用基板及びその製造方法、並びに光半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2009-035497   出願人：日立化成工業株式会社
• 特開昭60-210624
  
• 接着力の向上した新規アンダーフィル材料
  公報種別：公表公報   出願番号：特願2006-545646   出願人：ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ
• 樹脂組成物、硬化物、およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-363205   出願人：荒川化学工業株式会社
• 熱硬化性光反射用樹脂組成物、光半導体素子搭載用基板とその製造方法および光半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-307292   出願人：日立化成工業株式会社
• 光反射用熱硬化性樹脂組成物、ならびにこれを用いた光半導体搭載用基板とその製造方法および光半導体装置。
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-326505   出願人：日立化成工業株式会社