光反射用熱硬化性樹脂組成物、光半導体素子搭載用基板及びその製造方法、並びに光半導体装置

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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：長谷川芳樹 , 清水義憲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-035497
公開番号（公開出願番号）：特開2010-189553
出願日： 2009年02月18日
公開日（公表日）： 2010年09月02日
要約：

【課題】トランスファー成形時の離型性が十分に高く連続成形性に優れ、光半導体素子搭載用基板に必要とされる光学特性に優れる硬化物を形成可能である光反射用熱硬化性樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)硬化触媒及び(D)白色顔料を含有する光反射用熱硬化性樹脂組成物であって、(A)エポキシ樹脂及び(B)硬化剤の少なくとも一方が、オルガノシロキサン骨格を有する化合物を含む光反射用熱硬化性樹脂組成物。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)硬化触媒及び(D)白色顔料を含有する光反射用熱硬化性樹脂組成物であって、前記(A)エポキシ樹脂及び前記(B)硬化剤の少なくとも一方が、オルガノシロキサン骨格を有する化合物を含む、光反射用熱硬化性樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08L 63/00 , C08K 3/00 , C08G 59/42 , C08G 59/20 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (5件)：

C08L63/00 C , C08K3/00 , C08G59/42 , C08G59/20 , H01L23/30 F

Fターム (37件)：

4J002CD00W , 4J002CD11W , 4J002CP03X , 4J002DE078 , 4J002DE128 , 4J002DE138 , 4J002DE148 , 4J002DE198 , 4J002EL136 , 4J002FD098 , 4J002FD14X , 4J002FD146 , 4J002FD157 , 4J002GQ05 , 4J036AA01 , 4J036AJ21 , 4J036DA01 , 4J036DB15 , 4J036DC02 , 4J036DC41 , 4J036DD08 , 4J036FA03 , 4J036FA06 , 4J036GA23 , 4J036JA07 , 4M109AA01 , 4M109BA01 , 4M109BA04 , 4M109CA21 , 4M109EA02 , 4M109EB02 , 4M109EB04 , 4M109EB06 , 4M109EB08 , 4M109EB12 , 4M109EB13 , 4M109EC20

引用特許：

審査官引用 (7件)

光反射用熱硬化性樹脂組成物、光半導体素子搭載用基板及びその製造方法、並びに光半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2009-035630 出願人：日立化成工業株式会社
接着力の向上した新規アンダーフィル材料
公報種別：公表公報出願番号：特願2006-545646 出願人：ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ
特開昭60-210624

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