特許

J-GLOBAL ID：201003024799531413

電子部品冷却器

発明者： 杉本 尚規
出願人/特許権者： 株式会社デンソー
代理人 (2件)： 石黒 健二 ,  長谷 真司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-201927
公開番号（公開出願番号）：特開2010-040757
出願日： 2008年08月05日
公開日（公表日）： 2010年02月18日
要約：

【課題】電子部品冷却器1の各階に複数の電子部品5を冷媒の流れ方向と平行する方向に配する場合において、冷媒加圧源の能力を高めることなく、下流側の電子部品5に関して充分に冷却できるようにする。【解決手段】上流側のフィン11に関して伝熱面積を下げて流通抵抗を下げることにより、下流側の電子部品5と冷媒との温度差を拡大したり、冷媒加圧源の能力に対する余力を発生させたりする。この結果、下流側の電子部品5に関して、冷媒との温度差拡大により熱伝達量を高めたり、下流側のフィン11に関して、新たに生じた余力に応じて熱伝達係数や伝熱面積を向上させたりすることができる。この結果、電子部品冷却器1の各階に複数の電子部品5を冷媒の流れ方向と平行する方向に配する場合において、冷媒加圧源の能力を高めることなく、下流側の電子部品5に関して充分に冷却できるようになる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

冷媒が流れる複数のチューブと、この複数のチューブに冷媒を分配するヘッダと、冷媒により冷却される複数の電子部品とを備え、 前記チューブと前記電子部品とは交互に積層され、前記電子部品は2つの前記チューブにより挟持され、 前記ヘッダから各々の前記チューブに分配された冷媒が同一方向に流れることで、前記電子部品が冷却される電子部品冷却器において、 少なくとも2つ以上の前記電子部品が冷媒の流れ方向と平行に配されて、2つの前記チューブ間に挟持され、 前記チューブ内には、前記電子部品から冷媒への熱伝達量を高める複数のフィンが冷媒の流れ方向と平行に配され、 個々の前記フィンは、前記電子部品の直下および直上に配され、 前記冷媒の流れ方向に隣り合う2つの前記フィンの組合せには、 冷媒の流通抵抗に関して上流側の前記フィンの方が下流側の前記フィンよりも小さい組合せが含まれていることを特徴とする電子部品冷却器。

IPC (2件)：

H01L 23/473 ,  H02M 7/48

FI (2件)：

H01L23/46 Z ,  H02M7/48 Z

Fターム (11件)：

5F136BA07 ,  5F136BA14 ,  5F136BA24 ,  5F136CB07 ,  5F136CB08 ,  5F136CB17 ,  5H007AA17 ,  5H007CB05 ,  5H007HA04 ,  5H007HA05 ,  5H007HA06

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 積層型冷却器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-107549   出願人：株式会社デンソー

審査官引用 (3件)

• 冷却器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-245140   出願人：株式会社デンソー
• 積層型冷却器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-107549   出願人：株式会社デンソー
• LSIパッケージ冷却用コルゲート型放熱フィン
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-211896   出願人：住友金属工業株式会社, 住友精密工業株式会社