特許
J-GLOBAL ID:200903070900697302

冷却器

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 伊藤 洋二 ,  三浦 高広 ,  水野 史博
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-245140
公開番号(公開出願番号):特開2005-203732
出願日: 2004年08月25日
公開日(公表日): 2005年07月28日
要約:
【課題】 加工費低減が可能な冷却器を提供する。【解決手段】 隣接するチューブ1間に電子部品6が保持された冷却器において、チューブ1は、プレス成形にて所定形状に加工されたプレート1a、1b1a、1bの縁部を接合して形成され、熱交換を促進するフィン5がチューブ1内に配置されている。チューブ1を押し出し加工で製造する場合に存在していた内壁をなくすことができるため、内壁の除去加工が不要になり、加工費を低減することができる。【選択図】 図2
請求項(抜粋):
冷却流体が流れる流体通路(10)が内部に形成されるとともに、前記流体通路(10)内での冷却流体の流れ向き(X)に対して直交する方向に所定間隔を隔てて積層された複数のチューブ(1)と、 隣接する前記チューブ(1)間に配置されて隣接する前記チューブ(1)同士を連結する連結手段(2)とを備え、 前記チューブ(1)には、前記流体通路(10)と前記連結手段(2)の内部とを連通させる連通穴(11)が形成され、 隣接する前記チューブ(1)間に電子部品(6)が保持される冷却器において、 前記チューブ(1)は、プレス成形にて所定形状に加工されたプレート(1a、1b、1c)の縁部を接合して形成され、 熱交換を促進するフィン(5)が前記チューブ(1)内に配置されていることを特徴とする冷却器。
IPC (2件):
H01L23/473 ,  H05K7/20
FI (2件):
H01L23/46 Z ,  H05K7/20 N
Fターム (13件):
3L103AA01 ,  3L103BB20 ,  3L103BB37 ,  3L103CC02 ,  3L103DD43 ,  3L103DD54 ,  5E322AA05 ,  5E322EA10 ,  5F036AA01 ,  5F036BA05 ,  5F036BB44 ,  5F036BC08 ,  5F036BE06
引用特許:
出願人引用 (1件) 審査官引用 (9件)
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