特許
J-GLOBAL ID：201003031957985180

熱硬化性樹脂組成物、及びこれを用いたプリプレグ,積層板及びプリント配線板

発明者：
小竹 智彦

小竹 智彦 について

, 
土川 信次

土川 信次 について

, 
泉 寛之

泉 寛之 について

, 
村井 曜

村井 曜 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-279840
公開番号（公開出願番号）：特開2010-106150
出願日： 2008年10月30日
公開日（公表日）： 2010年05月13日
要約：
【課題】低熱膨張性、かつ耐熱性、誘電特性に優れる熱硬化性樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグ、積層板、及びプリント配線板を提供する。【解決手段】(1)(a)1分子中に少なくとも2個のN-置換マレイミド基を有するマレイミド化合物と、(b)一般式(I)に示す酸性置換基を有するアミン化合物とを反応させて製造される、分子構造中に酸性置換基とN-置換マレイミド基を有する化合物、(2)ナフタレン骨格含有エポキシ樹脂、(3)熱分解温度が300°C以上である金属水和物を成分として含有する、熱硬化性樹脂組成物。(式中、R1は酸性置換基である水酸基、カルボキシ基、スルホン酸基を示し、R2は水素原子、又は炭素数1〜5の脂肪族炭化水素基、ハロゲン原子、水酸基、カルボキシ基、スルホン酸基を示し、x及びyは1〜4の整数である。)【選択図】なし
請求項（抜粋）：
(1)(a)1分子中に少なくとも2個のN-置換マレイミド基を有するマレイミド化合物と、(b)一般式(I)に示す酸性置換基を有するアミン化合物とを反応させて製造される、分子構造中に酸性置換基とN-置換マレイミド基を有する化合物、(2)ナフタレン骨格含有エポキシ樹脂、(3)熱分解温度が300°C以上である金属水和物を成分として含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。
IPC (6件)：
C08G 59/62 ,  C08L 63/00 ,  C08K 3/22 ,  C08J 5/24 ,  H05K 1/03 ,  C08G 59/52
FI (6件)：
C08G59/62 ,  C08L63/00 C ,  C08K3/22 ,  C08J5/24 ,  H05K1/03 610H ,  C08G59/52
Fターム (41件)：
4F072AA07 ,  4F072AB09 ,  4F072AD27 ,  4F072AE02 ,  4F072AE07 ,  4F072AF03 ,  4F072AF04 ,  4F072AF06 ,  4F072AF29 ,  4F072AG03 ,  4F072AH02 ,  4F072AH12 ,  4F072AH25 ,  4F072AJ04 ,  4F072AJ22 ,  4F072AJ37 ,  4F072AK06 ,  4F072AK14 ,  4F072AL12 ,  4F072AL13 ,  4J002CD041 ,  4J002DE077 ,  4J002DE147 ,  4J002EU026 ,  4J002FD010 ,  4J002FD050 ,  4J002FD070 ,  4J002FD130 ,  4J002FD137 ,  4J002FD146 ,  4J002FD150 ,  4J002GF00 ,  4J002GQ00 ,  4J036AC01 ,  4J036AC02 ,  4J036AC03 ,  4J036AF15 ,  4J036EA06 ,  4J036FA03 ,  4J036JA08 ,  4J036JA11
引用特許：
出願人引用 (5件)
全件表示
審査官引用 (5件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM