特許
J-GLOBAL ID：200903094626330819

樹脂組成物、プリプレグ、積層板及び配線板

発明者：
森田 高示

森田 高示 について

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高根沢 伸

高根沢 伸 について

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坂井 和永

坂井 和永 について

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近藤 裕介

近藤 裕介 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


代理人 (3件)： 津国 肇 ,  束田 幸四郎 ,  齋藤 房幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-116605
公開番号（公開出願番号）：特開2007-314782
出願日： 2007年04月26日
公開日（公表日）： 2007年12月06日
要約：
【課題】低コストで低熱膨張な樹脂組成物、プリプレグ、積層板及び配線板を提供する。【解決手段】積層板の製造に用いられる樹脂組成物であって、樹脂組成物が芳香環を有する絶縁性樹脂を含み、かつ芳香環を有する絶縁性樹脂のTg以上のせん断弾性率から求めた、絶縁性樹脂の架橋点間分子量が、積層板製造後の段階で300〜1000である樹脂組成物。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
積層板の製造に用いられる樹脂組成物であって、樹脂組成物が芳香環を有する絶縁性樹脂を含み、かつ芳香環を有する絶縁性樹脂のTg以上のせん断弾性率から求めた、前記絶縁性樹脂の架橋点間分子量が、積層板製造後の段階で300〜1000であることを特徴とする樹脂組成物。
IPC (5件)：
C08G 59/24 ,  C08G 59/62 ,  C08G 59/50 ,  C08J 5/24 ,  H05K 1/03
FI (7件)：
C08G59/24 ,  C08G59/62 ,  C08G59/50 ,  C08J5/24 ,  H05K1/03 610L ,  H05K1/03 610U ,  H05K1/03 610T
Fターム (17件)：
4F072AB06 ,  4F072AB09 ,  4F072AB28 ,  4F072AB29 ,  4F072AD26 ,  4F072AD27 ,  4F072AG03 ,  4F072AL13 ,  4J036AD04 ,  4J036AD12 ,  4J036AF15 ,  4J036AJ01 ,  4J036AJ08 ,  4J036DC31 ,  4J036DC38 ,  4J036FB08 ,  4J036JA08
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (9件)
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